中國電子產(chǎn)業(yè)鏈概貌
產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
半導(dǎo)體設(shè)計
2004年IC設(shè)計業(yè)銷售收入81.5億元,比2003年增長81.5%。IC設(shè)計單位從2003年的463家減至421家,預(yù)示著中國IC設(shè)計資源的整合拉開序幕。
半導(dǎo)體制造
晶圓制造-2004年中國IC產(chǎn)量211億塊（2003年為139億塊）,銷售額545.3億元,比2003年增長55.2%,占全球IC產(chǎn)業(yè)3.7%份額。芯片制造銷售收入181.24億元,與2003年相比規(guī)模擴(kuò)大了l.9倍。封裝測試銷售收入282.56億元,比2003年增長15.8%。中國目前30多條晶圓生產(chǎn)線,100多家封裝廠僅能滿足中國市場需求的18%。
SMIC北京12英寸Foundry線建成投產(chǎn),海力士－意法無錫12寸線也在建設(shè)之中。0.18微米、8英寸線成為主流,但產(chǎn)能仍主要為境外業(yè)務(wù)所消化。
封裝測試-全球第4大基地,80%產(chǎn)能集中在長三角地區(qū),新建項目多屬歐美公司,成都成為新建項目集中地。封裝測試業(yè)向中國聚集的趨勢更加明顯,到2010年中國將成為全球最大的IC封裝測試基地。
電子裝聯(lián)
電子制造業(yè)占主體的中國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2004年實現(xiàn)銷售收入26550億元,同比增長41.2%,一舉超越日本,位居美國之后排名全球第二。
2004年,中國PCB進(jìn)出口總額突破80億美元,同比增長近35%;SMT設(shè)備的需求增長幅度更是達(dá)到50%以上,全年進(jìn)口SMT自動貼片機(jī)超過1萬臺,預(yù)計占全球銷量的80%,中國成為全球電子裝聯(lián)生產(chǎn)線和核心設(shè)備主要進(jìn)口國。
電子制造產(chǎn)業(yè)向技術(shù)型轉(zhuǎn)變,電子裝聯(lián)人材成為競爭的焦點。
整機(jī)制造
程控交換機(jī)、移動電話、彩電、彩色顯示器、DVD等產(chǎn)品產(chǎn)量已居世界第一位,2004年中國移動電話、彩電、計算機(jī)三大電子整機(jī)產(chǎn)量分別達(dá)到2.3億、7400萬、4300萬臺,增幅分別為23.4%、23.3%、39.4%。
生產(chǎn)外包被中國本土公司采用,幾乎所有的新型電子產(chǎn)品的制造,均外包給中國TW、韓國的ODM服務(wù)商及國際EMS大廠。以聯(lián)想、TCL為代表的系統(tǒng)制造商通過收購手段,加速自己的國際化進(jìn)程。
支撐資源
半導(dǎo)體設(shè)計
EDA工具---Cadence、Synopsys、Mentor、Magma全球4大主力供應(yīng)商在中國展開激烈競爭,以人才培訓(xùn)和ZF關(guān)系為重要市場手段,全流程工具成為主要市場賣點。中國本土唯一供應(yīng)商——華大電子的“九天”工具開始涉足支持90nm設(shè)計工具的研發(fā)。
IP核---隨著MIPS進(jìn)入中國,ARM針對中國市場特點的靈活商業(yè)授權(quán)方案出臺,期待通過降低應(yīng)用門檻擴(kuò)大用戶群,同時考慮增加對系統(tǒng)廠商和終端用戶的影響力。上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心（SSIPE）、北京集成電路IP中心（BJIPC）著手開展IP驗證、復(fù)用等服務(wù)。
設(shè)計服務(wù)---設(shè)計代工業(yè)有進(jìn)有退,設(shè)計訂單目前仍以境外為主�；�
