SiGe半導(dǎo)體推出業(yè)界最全面的802.11g無線射頻前端模塊產(chǎn)品集
SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 今天宣布進(jìn)一步擴(kuò)大其 RangeCharger™ 產(chǎn)品線,推出三種無線射頻 (RF) 前端模塊,幫助制造商優(yōu)化產(chǎn)品的性能、電池壽命和傳輸范圍,令新興的 Wi-Fi® 應(yīng)用更為完備。
全新的 RF 前端模塊不但能夠滿足日趨多元化的 Wi-Fi 市場之需求,而且更是首次讓制造商輕易改變設(shè)計(jì),以滿足嵌入式應(yīng)用、PC 卡或接入點(diǎn)的特定要求。SE2521A40 能夠提供 Wi-FiIP電話 (VoIP) 等嵌入式應(yīng)用所需的高效率和低功耗;SE2521A60 可提供適用于 PC 客戶卡的高性能和低電流消耗平衡;至于SE2521A80 則可確保高輸出功率,以擴(kuò)大 Wi-Fi 路由器和接入點(diǎn)的傳輸范圍。
SiGe 半導(dǎo)體無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān) Andrew Parolin 稱：“Wi-Fi 的流行和普及正在推動市場邁向多元化發(fā)展,導(dǎo)致制造商更難于優(yōu)化其產(chǎn)品,以達(dá)到所需的傳輸范圍、效率和電池壽命。我們的競爭對手提供通用型 (one-size-fits-all) 功率放大器和前端模塊 (front end module, FEM) 解決方案,因此無法實(shí)現(xiàn)特定設(shè)計(jì)的優(yōu)化。相反地,SiGe 半導(dǎo)體的新型 RF 前端模塊是首個(gè)具備這種靈活性的產(chǎn)品,能夠更好地匹配專門應(yīng)用;同時(shí)其接腳對接腳的兼容性 (pin-to-pin compatibility) 提供了快速有效的產(chǎn)品上市途徑�！�
公認(rèn)的高集成度架構(gòu)
SiGe 半導(dǎo)體改變了其公認(rèn)的高集成度 2.4GHz RF 前端器件架構(gòu),以支持一系列高數(shù)據(jù)速率 54Mbps WLAN 應(yīng)用。在尺寸僅為 8mm x 7mm x 1.1mm 的小型封裝中,每個(gè)器件都集成了線性功率放大器、功率探測器、傳輸／接收開關(guān),以及相關(guān)的匹配電路。SE2521A40、SE2521A60 和 SE2521A80 RF 前端模塊各自可在收發(fā)器輸出和天線之間提供完整接口,從而簡化設(shè)計(jì)和制造,并削減材料清單 (BOM) 和總系統(tǒng)成本。
SiGe 半導(dǎo)體的新型 RF 前端模塊可與其先前的 802.11g RF 前端模塊SE2521A34 接腳對接腳兼容,后者已經(jīng)集成在多家世界領(lǐng)先 OEM 廠商的膝上型電腦、PC 卡和其它Wi-Fi 產(chǎn)品中。接腳對接腳兼容性能讓用戶輕易改變現(xiàn)有設(shè)計(jì),以優(yōu)化新一代系統(tǒng)的性能、電池壽命和傳輸范圍。
支持嵌入式、PC卡和接入點(diǎn)市場領(lǐng)域的靈活性
SE2521A40 適用于嵌入式 WLAN 系統(tǒng),以 802.11g 模式運(yùn)作時(shí),輸出功率可達(dá) +18dBm、誤差向量幅度 (error vector magnitude,EVM) 少于 3%;以802.11b 模式運(yùn)作時(shí),輸出功率則為 +22dBm、并同時(shí)滿足所有 ACPR 要求。在802.11g 模式下,這款前端模塊既可實(shí)現(xiàn)高性能,又能夠?qū)㈦娏飨牧繙p至最低的 150 mA。這様,制造商便可以在移動電話中添加 VoIP 功能而不影響電池壽命。
SE2521A60 具有優(yōu)化的性能和功效平衡,能讓 PC 卡在維持較長距離傳輸之余,實(shí)現(xiàn)最長的電池壽命。以 802.11g 模式運(yùn)作時(shí),該器件的輸出功率可達(dá)+19dBm、EVM 少于 3%;以 802.11b 模式運(yùn)作時(shí),輸出功率則為 +23dBm,并滿足所有 ACPR 要求。在 802.11g 模式下,SE2521A60 的電流消耗僅為 195mA。
