美國模擬器件公司（ADI）在2004年ElectronicaUSA美國電子展嵌入式系統(tǒng)會議上發(fā)布了嵌入式單芯片數(shù)字可編程精密微控制器解決方案——ADmC702x精密模擬微控制器系列產(chǎn)品。該新品專為簡化工業(yè)自動化傳感器、光網(wǎng)絡發(fā)射器和汽車車體控制電路等應用中的控制和監(jiān)視而設計。ADmC702x系列解決方案集成了ARM7TDMI內(nèi)核,具有基于閃存的16bit/32bitRISCMCU,其最高處理能力高達45MIPS。模擬外設包括多達16通道的快速12bit分辨率ADC、4個獨立12bi
美國模擬器件公司（
ADI）在
2004年ElectronicaUSA 美國電子展嵌入式系統(tǒng)會議上發(fā)布了嵌入式單芯片數(shù)字可編程精密微控制器解決方案——ADmC702x精密模擬微控制器
系列產(chǎn)品。該新品專為簡化工業(yè)自動化
傳感器、光網(wǎng)絡發(fā)射器和汽車車體控制電路等應用中的控制和監(jiān)視而設計。ADmC702x系列解決方案集成了ARM7TDMI內(nèi)核,具有基于閃存的
16bit/32 bit RISC MCU,其最高處理能力高達45 MIPS。模擬外設包括多達16通道的快速
12bit分辨率
ADC、4個獨立12 bit分辨率
DAC和一個溫漂優(yōu)于10 ppm/℃的精密帶隙基準電壓源。此外,還包括一個比較器、可編程邏輯陣列（
PLA）和3相PWM發(fā)生器等外設。同時,該系列器件也支持靈活的待機（休眠）和喚醒模式,并且在-
40℃~+85℃、-40℃~+105℃和-40℃~+125℃溫度范圍內(nèi)和3 V單
電源條件下,滿足規(guī)定的技術指標。
多種封裝規(guī)格包括,小外形6mm×6mm ~9mm×9mm 40引腳LFCSP封裝和80引腳LQFP封裝。
ADmC702x系列產(chǎn)品,為小封裝可插拔（
SFP）和超小封裝可插拔（XFP）光收發(fā)器,提供了一種集成監(jiān)視和控制解決方案。而工廠自動設備、
超聲波、磁場和光學傳感器等應用將都得益于在小封裝內(nèi)集成了精密模擬電路和功能強大的處理內(nèi)核。同時,由于具有支持局域互聯(lián)網(wǎng)（
LIN）總線功能該系列也為汽車車體控制電路提供了理想的解決方案。為了進一步支持汽車市場,該系列的后續(xù)產(chǎn)品,將集成
CAN總線和附加存儲器。
ADI公司提供為該新品提供低成本QuickStart 開發(fā)系統(tǒng),包括一整套由 KEIL 軟件公司和 IAR 系統(tǒng)公司提供的綜合軟件開發(fā)工具。它們連同相應的支持硬件,如評估板、JTAG
仿真器、電源和電纜一起提供給用戶。
