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飛利浦推出業(yè)界功耗最低的手機用802.11gWLAN半導體解決方案
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飛利浦推出業(yè)界功耗最低的手機用802.11gWLAN半導體解決方案  2012/3/1
飛利浦電子公司日前針對手機市場推出新型低功耗802.11g無線局域網(WLAN)半導體系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案。該新型低功耗802.11g解決方案能使消費者以超過現(xiàn)有802.11b產品5倍的速度獲得語音、數(shù)據(jù)及多媒體內容,同時不會縮短手機電池的壽命。它基于業(yè)界待機功耗最低的移動Wi-Fi解決方案,極大降低了接收和傳輸?shù)倪\行功耗。此外,新型低功耗802.11gWLAN系統(tǒng)級封裝與飛利浦現(xiàn)有的低功耗802.11b系統(tǒng)級封裝PIN腳和軟件兼容,方便手機生產
 

飛利浦電子公司日前針對手機市場推出新型低功耗802.11g無線局域網(WLAN)半導體系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案。該新型低功耗802.11g解決方案能使消費者以超過現(xiàn)有802.11b產品5倍的速度獲得語音、數(shù)據(jù)及多媒體內容,同時不會縮短手機電池的壽命。它基于業(yè)界待機功耗最低的移動Wi-Fi解決方案,極大降低了接收和傳輸?shù)倪\行功耗。此外,新型低功耗802.11g WLAN系統(tǒng)級封裝與飛利浦現(xiàn)有的低功耗802.11b系統(tǒng)級封裝PIN腳和軟件兼容,方便手機生產商升級其現(xiàn)有能接入WLAN的手機設計,并提高運行速度。 ice:office" />

 

業(yè)界研究公司In-Stat首席分析師Allen Nogee表示:“Wi-Fi和蜂窩技術的集成為WLAN集成電路(IC)領域提供了最具潛力的市場機會。飛利浦在這一市場一直處于不可動搖的領導地位,能根據(jù)移動器件生產商和無線網絡運營商對尺寸、集成度和性能的需求提供完整的低功耗解決方案�!�

 

飛利浦半導體副總裁兼連接產品部總經理Paul Marino表示:“飛利浦是為互聯(lián)消費移動器件提供可集成的先進的低功耗無線解決方案的領導廠商。新型低功耗802.11g解決方案樣品已于日前問世,并集成于能自動在蜂窩和WLAN網絡間切換語音呼叫的飛利浦未授權移動接入(UMA)參考設計中。目前該參考設計正與阿爾卡特進行互聯(lián)互通測試�!�

 

除提供最低待機功耗外,與此前的BGW200 802.11b模式相比,飛利浦的低功耗802.11g解決方案可降低其傳輸和接收運行功耗達30%以上。802.11g模式可提供最低的系統(tǒng)功耗,其性能超越了手機市場的需求。智能傳輸功率控制運算法則能根據(jù)器件與接入點的距離動態(tài)調節(jié)輸出功率,進一步降低了系統(tǒng)平均功耗。上述及其他改進使低功耗802.11g解決方案能為標準手機電池(每小時電流流量為800毫安)提供超過15個小時的通話時間及超過500個小時的待機時間。集成于移動手機主系統(tǒng)時,其低功耗性能可將融合器件對電池壽命的影響降至最小。

 

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