杰爾系統(tǒng)發(fā)布新串行平臺支持通用高速接口
杰爾系統(tǒng)日前宣布針對存儲與企業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的各種高速串行接口推出一套新型技術(shù)平臺。這項半導(dǎo)體技術(shù)使磁盤與系統(tǒng)制造商能針對任何串行標準設(shè)計各種接口解決方案,不論是在運算、移動、以太網(wǎng)絡(luò)、以及各種網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)器連結(jié)的存儲設(shè)備應(yīng)用上,均能達到每秒6.25 gigabit(Gbits/sec)的數(shù)據(jù)傳輸率。ice:office" />
杰爾系統(tǒng)的新款串/并變換(SerDes)平臺,能支持各種應(yīng)用所采用的眾多串行接口,包括PC所使用的新興串行ATA(SATA)接口與PCI Express標準,企業(yè)背板與SAN所使用的Serial Attached SCSI(SAS)、光纖信道、和千兆以太網(wǎng);這些市場都需要運用SerDes技術(shù)來提供串行連結(jié)能力。
新型SerDes解決方案的功耗與核心尺寸僅有上一代杰爾系統(tǒng)串行接口方案的一半,并且為一套經(jīng)過測試且驗證的平臺,可將串行組件整合成單一芯片。除了優(yōu)異的性能外,杰爾系統(tǒng)新的SerDes架構(gòu)亦提供前所未有的設(shè)計彈性。杰爾系統(tǒng)的解決方案支持兩端的互連,包括裝置端與主機端的串行芯片。串行接口芯片組件可運用130納米(nm)與領(lǐng)先業(yè)界的90納米CMOS工藝技術(shù)進行研發(fā),涵蓋所有可行的氧化物、電介質(zhì)、以及電壓的組合。杰爾系統(tǒng)解決方案亦提供獨特的測試功能,能進行高效率且全面性的產(chǎn)品測試、以及系統(tǒng)層級的測試與最佳化,構(gòu)建出強固的系統(tǒng)設(shè)計、與更可靠的數(shù)據(jù)傳輸。
市調(diào)機構(gòu)IDC項目經(jīng)理Sean Lavey表示：“杰爾系統(tǒng)的SerDes解決方案將鎖定高端網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通訊交換結(jié)構(gòu)與企業(yè)存儲市場,實現(xiàn)這些市場中的OEM廠商希望提升現(xiàn)有背板與接口傳輸帶寬的需求。我們相信芯片供貨商若能開發(fā)出成本最佳化且低功耗的串行技術(shù),并將現(xiàn)有的2.5與3.125 Gbit/sec速度提升至6.25Gbit/s,就具備充裕的能力迎接即將來到的技術(shù)革命�！�
IDC預(yù)測在2005年,將有近50%的企業(yè)磁盤驅(qū)動器將搭載串行接口,這個比率到2008年將超越90%。此外,IDC預(yù)計企業(yè)存儲系統(tǒng)的半導(dǎo)體組件市場,將從2004年的8.57億美元增長至2008年的12億美元;千兆以太網(wǎng)絡(luò)(GbE)/萬兆以太網(wǎng)芯片的市場規(guī)模,將從今年的9.7億美元增長至2008年的25億美元,屆時這種等級的串行鏈接技術(shù)將被廣泛運用。
