意法半導(dǎo)體發(fā)布單片藍(lán)牙產(chǎn)品射頻性能和功耗進(jìn)一步改善
2004年6月B版
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出最新的藍(lán)牙產(chǎn)品STLC2500,該單片產(chǎn)品以手持終端設(shè)備為目標(biāo)應(yīng)用,新增藍(lán)牙v1.2的全部功能,射頻性能和功耗又有明顯改善。STLC2500在一個(gè)單片上集成一個(gè)高集成度的射頻電路、一個(gè)采用愛(ài)立信核心基帶平臺(tái)Q-E1的基帶處理器、一個(gè)ARM7微處理器內(nèi)核、RAM、ROM和patch RAM。由于集成度高,系統(tǒng)幾乎無(wú)需外圍元器件。
過(guò)去幾年由于互用性和價(jià)格等問(wèn)題困擾,藍(lán)牙產(chǎn)品并未進(jìn)入真正的主流應(yīng)用市場(chǎng)。市場(chǎng)分析公司In-Stat/MDR的報(bào)告認(rèn)為,具備藍(lán)牙功能的手機(jī)、PDA、耳機(jī)等個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品在市場(chǎng)廣受歡迎,個(gè)人移動(dòng)網(wǎng)關(guān)(Personal Mobile Gateway)產(chǎn)品也可望在近期面世,該公司預(yù)計(jì)2003到2008年間具有藍(lán)牙功能的終端用戶設(shè)備出貨量可有60%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR),而市場(chǎng)對(duì)于藍(lán)牙芯片的需求量也將保持較高的增長(zhǎng)速度(見(jiàn)圖1)。
>圖1 全球藍(lán)牙芯片組出貨量增長(zhǎng)預(yù)測(cè)在移動(dòng)設(shè)備中,制造商在將藍(lán)牙功能整合到電子設(shè)備中時(shí),可能考慮最多的是產(chǎn)品的功耗問(wèn)題。據(jù)介紹,STLC2500采用ST的HCMOS9小功率0.13微米制造工藝,這項(xiàng)工藝是專(zhuān)門(mén)為降低晶體管的功耗而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。此外,這個(gè)器件還支持各種小功率模式,是一種功效較高的藍(lán)牙IC,用于音頻通信的電流僅需10.9mA,21.8mA用于相互數(shù)據(jù)傳輸,關(guān)機(jī)模式需6mA。這樣低的功率為藍(lán)牙器件設(shè)定了新的低功耗基準(zhǔn),使之更適合移動(dòng)應(yīng)用。
此外,STLC2500內(nèi)嵌的藍(lán)牙射頻接口具有優(yōu)異的性能,在有干擾或無(wú)干擾的發(fā)射環(huán)境,以及整個(gè)電壓和溫度范圍內(nèi),這個(gè)接收器都能保證穩(wěn)定和靈敏的性能。甚至在可用輸入功率最高時(shí),接收器也能保持穩(wěn)定的性能。結(jié)果,位錯(cuò)誤率降低,數(shù)據(jù)吞吐量提高。射頻接口和這種穩(wěn)定性使音頻質(zhì)量達(dá)到更高的水平。
