飛利浦采用DQFN封裝技術首推業(yè)內最小的BiCMOS邏輯器件
為滿足市場對體積更小的電子產品的需求, 皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG,AEX交易代號：PHI）日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝,推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝,可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征,而封裝體積卻縮小了35％,強健的發(fā)展藍圖不斷推動成本的降低。
飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應用的理想選擇,如組網和電信設備、機頂盒解決方案及其他許多計算應用。同時,可以幫助設計師進一步縮小電路板體積或解放電路板空間,用以增加額外的元件及功能。
飛利浦半導體邏輯器件市場總監(jiān)Bruce Potvin表示：“該產品是目前用于BiCMOS邏輯的最小的封裝技術,DQFN封裝在不影響性能的情況下,為客戶提供成本極其經濟的發(fā)展藍圖和設計靈活性。”
飛利浦采用DQFN封裝的BiCMOS邏輯器件繼續(xù)繼承其傳統(tǒng),是市場上首個采用先進封裝技術的邏輯器件,專為邏輯門和八進制而設計。這些器件集成了一個裸露的芯片踏板,比同比TSSOP封裝的散熱性能提高了20％。DQFN封裝是無鉛封裝,解決了同平面和導線彎曲帶來的組裝困擾。其封裝感應系數和TSSOP相比降低了60%,電容降低了30%,并且由于縮短了接線和內部信號線的長度,封裝性能提高了20%。DQFN封裝專為直插pin-out設計,使新的電路板設計（或從TSSOP轉移）更簡單而經濟。
價格及供貨
飛利浦采用DQFN封裝的 74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS 標準邏輯器件10,000件起可以定購,每件售價為0.14美元。(shall we include price here) 這些器件的封裝形式為 2.4mm x 3mm,配置為14引腳,同時還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。
