杰爾系統(tǒng)發(fā)布新串行平臺，全面支持通用高速接口標(biāo)準(zhǔn)
杰爾系統(tǒng)(紐約股市：AGR.A, AGR.B)日前宣布針對存儲與企業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的各種高速串行接口推出一套新型技術(shù)平臺。這項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)使磁盤與系統(tǒng)制造商能針對任何串行標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)各種接口解決方案,不論是在運(yùn)算、移動、以太網(wǎng)絡(luò)、以及各種網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)器連結(jié)的存儲設(shè)備應(yīng)用上,均能達(dá)到每秒6.25 gigabit(Gbits/sec)的數(shù)據(jù)傳輸率。
杰爾系統(tǒng)的新款串/并變換(SerDes)平臺,能支持各種應(yīng)用所采用的眾多串行接口,包括PC所使用的新興串行ATA(SATA)接口與PCIExpress標(biāo)準(zhǔn),企業(yè)背板與SAN所使用的Serial Attached SCSI(SAS)、光纖信道、和千兆以太網(wǎng);這些市場都需要運(yùn)用SerDes技術(shù)來提供串行連結(jié)能力。
新型SerDes解決方案的功耗與核心尺寸僅有上一代杰爾系統(tǒng)串行接口方案的一半,并且為一套經(jīng)過測試且驗(yàn)證的平臺,可將串行組件整合成單一芯片。除了優(yōu)異的性能外,杰爾系統(tǒng)新的SerDes架構(gòu)亦提供前所未有的設(shè)計(jì)彈性。杰爾系統(tǒng)的解決方案支持兩端的互連,包括裝置端與主機(jī)端的串行芯片。串行接口芯片組件可運(yùn)用130納米(nm)與領(lǐng)先業(yè)界的90納米CMOS工藝技術(shù)進(jìn)行研發(fā),涵蓋所有可行的氧化物、電介質(zhì)、以及電壓的組合。杰爾系統(tǒng)解決方案亦提供獨(dú)特的測試功能,能進(jìn)行高效率且全面性的產(chǎn)品測試、以及系統(tǒng)層級的測試與最佳化,構(gòu)建出強(qiáng)固的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、與更可靠的數(shù)據(jù)傳輸。
市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC項(xiàng)目經(jīng)理Sean Lavey表示：“杰爾系統(tǒng)的SerDes解決方案將鎖定高端網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通訊交換結(jié)構(gòu)與企業(yè)存儲市場,實(shí)現(xiàn)這些市場中的OEM廠商希望提升現(xiàn)有背板與接口傳輸帶寬的需求。我們相信芯片供貨商若能開發(fā)出成本最佳化且低功耗的串行技術(shù),并將現(xiàn)有的2.5與3.125 Gbit/sec速度提升至6.25Gbit/s,就具備充裕的能力迎接即將來到的技術(shù)革命�！�
IDC預(yù)測在2005年,將有近50%的企業(yè)磁盤驅(qū)動器將搭載串行接口,這個(gè)比率到2008年將超越90%。此外,IDC預(yù)計(jì)企業(yè)存儲系統(tǒng)的半導(dǎo)體組件市場,將從2004年的8.57億美元增長至2008年的12億美元;千兆以太網(wǎng)絡(luò)(GbE)/萬兆以太網(wǎng)芯片的市場規(guī)模,將從今年的9.7億美元增長至2008年的25億美元,屆時(shí)這種等級的串行鏈接技術(shù)將被廣泛運(yùn)用。
SerDes技術(shù)將多個(gè)并行傳輸信道的數(shù)據(jù)流,轉(zhuǎn)換成串行模式的單一數(shù)據(jù)流 ,亦即一個(gè)位接著一個(gè)位傳送,以達(dá)到更高的傳輸效率。SerDes亦消除了并行總線中常見的路由阻塞、以及信道間信號偏移等問題,因此簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。杰爾系統(tǒng)的可配置物理層SerDes可建置在主機(jī)總線配接卡內(nèi)之特殊應(yīng)用IC(ASIC)、企業(yè)路由器與交換機(jī),并可搭配杰爾系統(tǒng)的TrueStore®讀取信道與其它電子組件
