在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域提供激光打標(biāo)技術(shù)已有20多年歷史的美國(guó)GSILumonics公司,利用10月26日在上海舉辦"先進(jìn)晶圓級(jí)芯片打標(biāo)技術(shù)研討會(huì)"的機(jī)會(huì),向來(lái)自Intel、SMIC、華虹NEC等國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體制造業(yè)者展示了從晶圓刻印到鏈結(jié)處理、晶粒刻印、混合信號(hào)電路修整,以及其它一系列最新技術(shù)和產(chǎn)品。結(jié)合GSILumonics新近推出的WaferMark?CSP200（100～200mm晶圓級(jí)芯片打標(biāo)系統(tǒng)）和WaferMark?SigmaCleanTM300FOUP（300mm自動(dòng)晶圓打標(biāo)系統(tǒng)）產(chǎn)品設(shè)計(jì)
在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域提供激光打標(biāo)技術(shù)已有20多年歷史的美國(guó)GSI Lumonics公司,利用
10月26日在上海舉辦"先進(jìn)晶圓級(jí)芯片打標(biāo)技術(shù)研討會(huì)"的機(jī)會(huì),向來(lái)自Intel、SMIC、華虹
NEC等國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體制造業(yè)者展示了從晶圓刻印到鏈結(jié)處理、晶�？逃�、混合信號(hào)電路修整,以及
其它一系列最新技術(shù)和產(chǎn)品。
結(jié)合GSI Lumonics新近推出的WaferMark? CSP
200（
100～200mm晶圓級(jí)芯片打標(biāo)系統(tǒng)）和WaferMark? SigmaCleanTM
300FOUP（300mm自動(dòng)晶圓打標(biāo)系統(tǒng)）產(chǎn)品設(shè)計(jì)構(gòu)造原理,GSI Lumonics技術(shù)研發(fā)高級(jí)主管Aidan表示,在包括300mm晶圓制造、銅制程互連工藝、CSPs封裝技術(shù)等正成為半導(dǎo)體制造技術(shù)應(yīng)用主流的今天,芯片打標(biāo)技術(shù)面臨的新挑戰(zhàn)是：控制晶圓背面標(biāo)印的部位,標(biāo)印內(nèi)容、定向及位置的確認(rèn),標(biāo)印過(guò)程中對(duì)晶圓的取放,在芯片面積日益減小的同時(shí)維持標(biāo)印內(nèi)容等 。而GSI Lumonics擁有的制程專業(yè)知識(shí)所研制出的第2代晶圓級(jí)激光打標(biāo)系統(tǒng)通過(guò)提供真空"環(huán)"支持系統(tǒng),在3mm或更小的邊緣排除區(qū)域內(nèi)支托晶圓,這樣可使激光掃描器無(wú)障礙地掃描整個(gè)晶圓背側(cè)面表面來(lái)完成標(biāo)印,從而很好地克服了高端封裝產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Υ驑?biāo)技術(shù)的挑戰(zhàn)。
據(jù)了解,GSI Lumonics在成立的20多年來(lái),為客戶提供了大量先進(jìn)的激光打標(biāo)解決方案和可靠的設(shè)備,目前已發(fā)展成為全球最具規(guī)模與技術(shù)資源的激光打標(biāo)系統(tǒng)和相關(guān)部件生產(chǎn)廠商,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于
電子、半導(dǎo)體、通信、航空、航天、醫(yī)療等精密加工行業(yè),其股票已在美國(guó)納斯達(dá)克和加拿大多倫多成功上市。GSI Lumonics全球銷售主管John認(rèn)為,公司未來(lái)發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)是如何找到一種方法來(lái)管理不斷提升的技術(shù)復(fù)雜度,在具備處理輕簿而超小晶粒能力的同時(shí),維持用戶可接受的應(yīng)用成本。
