在探針臺、背面減薄拋光機和激光劃片機等晶圓后道領域已成為了業(yè)界主導廠商之后,東精精密又開始涉足光刻、CMP和晶圓檢測等領域,部分新產(chǎn)品已進入中國晶圓制造廠進行評估�！澳壳皞鹘y(tǒng)光學光刻技術正出現(xiàn)一個極限,新的浸入式（Immersion）技術、EUV和電子束光刻技術正在相互比較,而傳統(tǒng)廠商在新技術方面可能并沒有優(yōu)勢。此時正是我們進入光刻領域的時機�！睎|精精密上海公司半導體部銷售經(jīng)理廖凱的一席分析道出了該公司進入光刻領域
在探針臺、背面減薄拋光機和激光劃片機等晶圓后道領域已成為了業(yè)界主導廠商之后,東精精密又開始涉足光刻、
CMP和晶圓檢測等領域,部分新產(chǎn)品已進入中國晶圓制造廠進行評估。
“目前傳統(tǒng)光學光刻技術正出現(xiàn)一個極限,新的浸入式（Immersion）技術、EUV和電子束光刻技術正在相互比較,而傳統(tǒng)廠商在新技術方面可能并沒有優(yōu)勢。此時正是我們進入光刻領域的時機�！睎|精精密上海公司半導體部銷售經(jīng)理廖凱的一席分析道出了該公司進入光刻領域的原因。而其獨創(chuàng)的平行電子束等倍
投影技術成為光刻進入130nm至35nm時代的又一選擇。目前其β－Ⅱ版LEEPL-printer正在接受評估。
有著減薄拋光基礎的東京精密進入CMP市場也非偶然。目前CMP市場競爭正激烈,從市場的角度,客戶不希望只有1～2家公司壟斷市場,特別是隨著新材料的不斷出現(xiàn),CMP系統(tǒng)的發(fā)展速度非�？�。據(jù)廖凱介紹,東京精密的ChaMP系統(tǒng)的設計突出了全能性（能擔當各種材料的CMP任務）、高均勻性、去量少而帶來材料的節(jié)省和研磨時間的減少,以及邊緣磨損從3mm減少到1mm的特點。
在精密測量儀器領域有著悠久歷史的東精精密兩年前進入中國市場,作為半導體設備領域的后來者,它以積極的態(tài)勢參加
ICChina等行業(yè)活動,希望給中國半導體用戶更多的技術與產(chǎn)品選擇。
