利用藍(lán)牙模塊減少產(chǎn)品開發(fā)時間和成本
Taking a Bite Out of Bluetooth Development Time and Cost by Using a Moduleice:office" />
新技術(shù)進入市場的過程充滿了風(fēng)險,因為無法知 道采用新技術(shù)的產(chǎn)品能否獲得市場的承認(rèn)并獲得成功。自藍(lán)牙技術(shù)出現(xiàn)以來,市場上一直都有人懷疑其前景。其中一個例子就是業(yè)界對于藍(lán)牙的保守估計,2003年藍(lán)牙芯片組的銷售可達到7000萬件。當(dāng)然,這一數(shù)字相比于2001年剛推出時的1000萬件已經(jīng)增長了許多。
藍(lán)牙技術(shù)的實現(xiàn)并非一項容易的工作。設(shè)計人員如何選擇一種高效率的藍(lán)牙技術(shù)實現(xiàn)方式？目前,可供選擇的解決方案有兩種,分立式方案和模塊化方案。分立式解決方案在設(shè)計方面提供了更大的靈活性,而且似乎成本效率更高;另一方面,集成式藍(lán)牙模塊的優(yōu)點則是總體成本低,設(shè)計實現(xiàn)快且易于使用。對于擅長某種/某些數(shù)據(jù)采集方法的大多數(shù)企業(yè)來說,可能并不擁有射頻（RF）工程開發(fā)資源,或者不希望在這方面進行投資;因此購買成品藍(lán)牙模塊來實現(xiàn)藍(lán)牙功能更為方便和容易。成品藍(lán)牙模塊為此類企業(yè)提供了經(jīng)過全面測試的全功能合格產(chǎn)品。采用模塊化產(chǎn)品還允許沒有射頻設(shè)計經(jīng)驗或經(jīng)驗很少的企業(yè)能夠?qū)⒉杉降臄?shù)據(jù)通過成熟的協(xié)議以無線方式發(fā)送到支持藍(lán)牙功能的PDA和PC。
芯片狀天線
眾多集成電路生產(chǎn)商過去的經(jīng)驗都表明,表面上看起來,分立式藍(lán)牙設(shè)計的材料清單成本要比模塊化解決方案便宜,分立式元件的購買成本不到5美元,但這一價格并未考慮到其它附加成本。對于大多數(shù)情況,所需要的額外資源都會影響到開發(fā)時間,同時印刷電路板（PCB）布線以及確定每一元件的安裝位置都需要投入額外的努力。準(zhǔn)確的元件布局可使干擾最小化,從而保證大批量生產(chǎn)時的重復(fù)性。
在IC已安裝完畢以后再對PCB進行修改會增加復(fù)雜性,從而大大提高成本。例如,在生產(chǎn)藍(lán)牙耳機的過程中,只有在所有部件安裝到位以后,才能確定元件的安裝和調(diào)諧是否合乎要求。如果客戶采用分立式設(shè)計,那么出現(xiàn)錯誤時必須放棄整個耳機PCB。然而,如果利用藍(lán)牙模塊做為一個子組件,那么出現(xiàn)問題時,供應(yīng)商只需要放棄有故障的模塊就可以了,而不必廢棄整個耳機。這樣,制造商只需要廢棄最終產(chǎn)品中有問題的部分,從而不會使成本增加太多。因此,當(dāng)耳機制造商采用藍(lán)牙模塊進行設(shè)計時,可以確信藍(lán)牙模塊在PCB上的工作是可靠的,從而將風(fēng)險降到最低。
與藍(lán)牙相關(guān)的另一項不明顯成本是藍(lán)牙測試設(shè)備的成本,而藍(lán)牙測試設(shè)備是保證藍(lán)牙產(chǎn)品正常工作所必須的。從投資的角度來看,產(chǎn)品生產(chǎn)線需要購買成本可高達15萬美元的昂貴藍(lán)牙測試設(shè)備。當(dāng)供應(yīng)商生產(chǎn)藍(lán)牙模塊時,這種測試設(shè)備被應(yīng)用于大批量模塊產(chǎn)品。由于成本被分?jǐn)偟酱罅繋齑婺K上,因此,產(chǎn)品生產(chǎn)商可以降低每件產(chǎn)品的成本。
LC濾波器
