LPKF在中國深圳建立激光微細(xì)加工中心
德國LPKFbidi-font-family: Arial">股份公司日前在CPCA Show宣布：該公司在中國深圳建立了激光精細(xì)加工中心。這個中心將從2004年5月開始,為中國以及東南亞的電路板廠提供服務(wù)。
自在天津建立子公司樂普科光電以后,這一中心的建立是LPKF為順應(yīng)電路板制造業(yè)在中國快速增長,而在高端、精細(xì)電路板研發(fā)、制造方面相對滯后的形勢采取的重要步驟。
LPKF深圳激光中心裝備有LPKF激光微線鉆MLD600,可提供精細(xì)切割、直接成型、鉆微孔等服務(wù),此外還將針對客戶特殊需求,開發(fā)其它激光加工工藝。
LPKF激光設(shè)備采用紫外激光,除了可以高速、高質(zhì)量鉆微孔以外,LPKF技術(shù)最重要的特點(diǎn)是“直接成型”�！凹す庵苯映尚汀奔夹g(shù)不需要掩膜、膠片,也不會損壞電路板其它部位——比如已安裝的元件,可以精確的對有機(jī)材料、金屬進(jìn)行光蝕、切割,形成精細(xì)的微線、微圖形/外型結(jié)構(gòu)。這一技術(shù)可以解決很多工藝難題,包括準(zhǔn)確地打掉阻焊劑或軟板覆蓋膜,露出焊盤或插頭,精確切割形狀復(fù)雜的撓性或剛撓結(jié)合電路板,光蝕金屬形成導(dǎo)線或絕緣溝道,或割掉已有的導(dǎo)線等等。
HDI以及高精密軟板除了需要微孔加工能力外,還需要微圖形、微結(jié)構(gòu)加工。LPKF設(shè)備將微孔、微圖形和微結(jié)構(gòu)加工能力集于一身,使更多中型電路板廠、R&D以及快件部門和科研機(jī)構(gòu)有機(jī)會進(jìn)入HDI以及高精密軟板等高端領(lǐng)域。
進(jìn)一步信息請垂詢樂普科光電。
