SIA預測2004年芯片市場將增長19％以上,而目前設備使用率平均已超過了95％。中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）此時加快了資本運作和新廠投產(chǎn)的計劃,上海、天津和北京三地均有最新進展。1月18日,中芯國際與中國工商銀行、中國建設銀行、交通銀行、上海浦東發(fā)展銀行四家上海市主要銀行,簽訂了總金額2.85億美元的聯(lián)合貸款合同,該項資金主要用于擴充上海的三座八英寸芯片廠的產(chǎn)能。中芯國際于2003年9月曾成功以私募方式集資6.3億美
SIA預測
2004年芯片市場將增長19％以上,而目前設備使用率平均已超過了95％。中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）此時加快了資本運作和新廠投產(chǎn)的計劃,上海、天津和北京三地均有最新進展。
1月18日,中芯國際與中國工商銀行、中國建設銀行、交通銀行、上海浦東發(fā)展銀行四家上海市主要銀行,簽訂了總金額2.85億美元的聯(lián)合貸款合同,該項資金主要用于擴充上海的三座八英寸芯片廠的產(chǎn)能。中芯國際于
2003年9月曾成功以私募方式集資6.3億美元。
1月19日,摩托羅拉（中國）電子有限公司,完成轉(zhuǎn)移位于天津的芯片代工廠（
MOS-
17）與中芯國際交換股份之全部事宜。與此同時,雙方建立策略代工伙伴關系。中芯國際將作為摩托羅拉的策略代工伙伴,為摩托羅拉提供從MOS17到其他芯片廠的全面技術(shù)支持。此外,雙方在專利和先進
CMOS制程技術(shù)授權(quán)領域也將展開合作。
幾乎同時,中芯國際制定了北京廠將于第二季度進行設備安裝的最新計劃。Susquehanna International Group預測中芯國際北京的
Fab4將有超過
10億美元的設備定單。
