11個(gè)碩大的展廳容納了來自29個(gè)國家的1335家電子制造設(shè)備、技術(shù)與材料廠商和88個(gè)行業(yè)組織,這就是2003年11月在德國慕尼黑召開的Productronica展會(huì)。眾多SMT、PCB和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域最新的理念、技術(shù)與產(chǎn)品都在此首次登臺(tái)展示。您需要什么電子生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備？也許這里展出的產(chǎn)品恰好符合您的要求。當(dāng)制造廠商擔(dān)心著印刷與貼片的質(zhì)量,已經(jīng)或計(jì)劃引進(jìn)AOI設(shè)備檢測(cè)印刷或貼片質(zhì)量時(shí),Universal已將Cyberoptics公司的實(shí)時(shí)檢測(cè)探頭集成到了其
11個(gè)碩大的展廳容納了來自29個(gè)國家的1335家
電子制造設(shè)備、技術(shù)與材料廠商和88個(gè)行業(yè)組織,這就是
2003年11月在德國慕尼黑召開的Produ
ctronica展會(huì)。眾多
SMT、 PCB和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域最新的理念、技術(shù)與產(chǎn)品都在此首次登臺(tái)展示。
您需要什么電子生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備？也許這里展出的產(chǎn)品恰好符合您的要求。
當(dāng)制造廠商擔(dān)心著印刷與貼片的質(zhì)量,已經(jīng)或計(jì)劃引進(jìn)AOI設(shè)備檢測(cè)印刷或貼片質(zhì)量時(shí),Universal已將Cyberoptics公司的實(shí)時(shí)檢測(cè)探頭集成到了其最新的帶有閃光頭的Genesis平臺(tái)中,EKRA也引入了PPI（Post Print Inspection）的概念,將Solvision公司的AOI集成到其OPPUS Ⅰ印刷機(jī)中,與印刷機(jī)形成閉環(huán)控制,顯著改善了印刷的質(zhì)量。“貼片平臺(tái)集成了具有高度可重復(fù)性的實(shí)時(shí)檢測(cè)探頭后,可以實(shí)現(xiàn)隨時(shí)貼片隨時(shí)檢測(cè),用戶可以通過顯示器和相應(yīng)的軟件及時(shí)了解貼片的情況�！� Universal亞洲市場(chǎng)部經(jīng)理柯金發(fā)介紹 。EKRA執(zhí)行副總裁Roland Heynen說：“60％以上的SMT工藝缺陷來自于印刷,印刷的精度直接影響著能否實(shí)現(xiàn)零缺陷。此次與Solvision公司經(jīng)過6個(gè)月的合作推出的OPPUS Ⅰ印刷機(jī)可以在不降低速度的情況下實(shí)現(xiàn)3維印刷缺陷檢測(cè)�！倍鳨KRA也將自己在印刷機(jī)領(lǐng)域多年的經(jīng)驗(yàn)融入了相關(guān)軟件中,這是一般AOI設(shè)備供應(yīng)商所難以實(shí)現(xiàn)的。
當(dāng)EMS制造廠商正在探討如何應(yīng)對(duì)小批量多品種產(chǎn)品生產(chǎn)的需求時(shí),Assembleon、Universal和
SiemensDematic等貼片機(jī)廠商都分別推出了各種概念的
模塊化、多功能貼片機(jī),通過輕松轉(zhuǎn)換貼片模塊,實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)的高度靈活性。Assembleon公司CEO Cornelis A. Scholten說：“A 系列貼片機(jī)可以在數(shù)分鐘內(nèi)完成模塊的轉(zhuǎn)換,并實(shí)現(xiàn)自我校準(zhǔn),設(shè)備一機(jī)多用必定能為制造廠節(jié)省更多的占地面積。A 系列不僅適合EMS廠快速轉(zhuǎn)換產(chǎn)品線,而且適合產(chǎn)品種類較多的通訊和家電制造廠�！�
當(dāng)圓片Bonding和3D封裝漸趨火爆,而對(duì)檢測(cè)提出挑戰(zhàn)時(shí),Phonenix/x-
ray和Feinfocus在其X光檢測(cè)設(shè)備中通過加入了CT單元,提高分辨率等方式實(shí)現(xiàn)了更高的檢測(cè)能力。Feinfocus研發(fā)總監(jiān)Udo E. Frank博士說：“應(yīng)亞洲客戶的要求,我們開發(fā)的 CT-
FOX系統(tǒng)可以將裂縫、孔洞、脫層和
其它主要的異常現(xiàn)象以3D和仿真形式描繪出來,逼真而直觀的圖像方便了用戶以最快的速度找到圓片和封裝內(nèi)部的缺陷�！� “Phoenix/x-ray最新的nanome/x-ray系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)200nm到
300nm的精確檢測(cè),
BGA、CGA和Flip Chip封裝中連接斷裂等細(xì)節(jié)問題也難以逃過已達(dá)到納米精度的X光檢測(cè)�！� Phoenix/x-ray市場(chǎng)部經(jīng)理Ilka Doring介紹說。
一切為用戶著想的理念最能在細(xì)節(jié)中體現(xiàn)。DEK最新的軟件系統(tǒng)不僅擁有更友好的多語言界面（包括中文）,可實(shí)現(xiàn)更多的工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ),而且可以在設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)直接聯(lián)系DEK總部與各地分公司客戶服務(wù)部,將生產(chǎn)中的設(shè)備與工藝問題反饋給DEK,以尋求幫助。Speedline最新設(shè)計(jì)的焊膏容器,不僅減少了材料的浪費(fèi)和凝固,而且易于去除夾雜物。SEHO的
FDSMaxiPower回流焊爐采用了一種全新的鼓風(fēng)機(jī)技術(shù),特別適合敏感元件產(chǎn)品的加熱。
