思維革芯--VIAC3CPU行業(yè)應(yīng)用暨嵌入式平臺(tái)解決方案研討會(huì)召開(kāi)
做為全球領(lǐng)先的國(guó)際EIP（嵌入式智能平臺(tái)）知名品牌和領(lǐng)導(dǎo)廠商及VIA重要戰(zhàn)略合作伙伴,深圳市研祥智能科技股份有限公司做為特邀嘉賓及贊助商出席了本次研討會(huì),并與各嵌入式智能平臺(tái)行業(yè)嘉賓分享了采用VIA Apollo 133芯片組的研祥EVOC EC5-1621產(chǎn)品應(yīng)用方案。隨著中國(guó)工控業(yè)發(fā)展到EIP（嵌入式智能平臺(tái)）時(shí)代,從“少樣多量”發(fā)展到“多樣少量”傳統(tǒng)的Personal Computer 發(fā)展向Personal Communicator。據(jù)研祥智能股份市場(chǎng)策劃部總經(jīng)理崔楚簫表示：這僅僅是一個(gè)開(kāi)始,下一步研祥將結(jié)合上下游廠商資源針對(duì)嵌入式智能平臺(tái)行業(yè)應(yīng)用特性,為電信、通訊、交通、網(wǎng)絡(luò)、視頻、監(jiān)控、軍事、工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、儀器儀表等各EIP（嵌入式智能平臺(tái)）應(yīng)用領(lǐng)域廠商提供個(gè)性化需求的嵌入式智能平臺(tái)。來(lái)自各應(yīng)用行業(yè)的嘉賓對(duì)研祥現(xiàn)場(chǎng)演示產(chǎn)品表示了極大的興趣,并就該產(chǎn)品低功耗、高效能的應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行了熱烈的討論,同時(shí),對(duì)研祥推崇的高品質(zhì)服務(wù)及堅(jiān)持提供高性價(jià)比產(chǎn)品的做法表示了認(rèn)可。
