中芯多方出擊，加快NAND型Flash布局
據(jù)悉,中芯國(guó)際于武漢東湖光谷12英寸廠未來(lái)單月10萬(wàn)片產(chǎn)能大軍,將投入量產(chǎn)NAND型Flash,而近日中芯上海廠也已采90納米工藝投產(chǎn)2Gb NAND型Flash,最快年底量產(chǎn),未來(lái)中芯包括新建的成都廠及合資的封測(cè)廠,共三地、四廠投入Flash產(chǎn)品。
由湖北、武漢市ZF共同出資成立的東湖光谷12英寸廠,未來(lái)將由中芯團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)營(yíng)運(yùn),預(yù)計(jì)2008年投產(chǎn),初期單月產(chǎn)能約1.25萬(wàn)片,據(jù)了解,當(dāng)?shù)豘F擬擴(kuò)充規(guī)模打造此廠成為超級(jí)晶圓大廠,最終目標(biāo)單月產(chǎn)能將達(dá)16萬(wàn)片規(guī)模,其中10萬(wàn)片將全數(shù)用來(lái)生產(chǎn)NAND型Flash,其余6萬(wàn)片則以邏輯IC為主。
中芯營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Marco Mora表示,中芯近日已采90納米工藝投產(chǎn)2Gb NAND型Flash,順利的話第四季正式量產(chǎn)出貨;因看好NAND型Flash市場(chǎng),中芯預(yù)計(jì)上海廠未來(lái)極可能單月1萬(wàn)片都是用以生產(chǎn)Flash,而后段封測(cè)則由位于成都、與聯(lián)測(cè)（UTAC）共同合資的封測(cè)廠負(fù)責(zé)。
中芯執(zhí)行長(zhǎng)張汝京曾表示,NAND型Flash與以色列SaiFun技術(shù)轉(zhuǎn)移,而來(lái)自于SaiFun的技術(shù)程度與邏輯IC具有相似性;不過(guò),近期外界盛傳,中芯除了與SaiFun技轉(zhuǎn)之外,也將積極爭(zhēng)取與日系半導(dǎo)體大廠東芝技術(shù)合作,不過(guò)面對(duì)此傳言,中芯表示,對(duì)外界臆測(cè)不予置評(píng)。
可確定的是,中芯已加快NAND型Flash布局,除了正興建中的上海廠,與武漢合作的東湖光谷12英寸廠、成都8英寸廠,以及合資的成都封測(cè)廠,未來(lái)4個(gè)據(jù)點(diǎn)都將投入與NAND型Flash相關(guān)的生產(chǎn)、封測(cè)業(yè)務(wù);目前TW投入NAND型Flash生產(chǎn)進(jìn)度最快的當(dāng)屬力晶,力晶目前已投產(chǎn)4Gb,最快第三季量產(chǎn)出貨。
