特許半導(dǎo)體欲代工光芯片
特許半導(dǎo)體與新加坡科技研究署(Astar)微電子學(xué)院(IME)和無廠初創(chuàng)公司SiOptical簽署了一項(xiàng)協(xié)議。協(xié)議規(guī)定,特許將把合作研究的成果轉(zhuǎn)化為光應(yīng)用硅IC。 他們期望與新加坡研究機(jī)構(gòu)和美國光子學(xué)專家組成一個(gè)新聯(lián)盟,將高性能光芯片推向量產(chǎn)。
IME的Dim-Lee Kwong表示,兩大組織預(yù)見光器件與電子集成有“巨大的潛力”,這將允許單芯片內(nèi)集成計(jì)算和光通信功能。
SiOptical和Astar將在明年展開合作,開發(fā)面向硅基光晶體和電路包括硅波導(dǎo)、光收發(fā)器和相關(guān)纖維調(diào)整結(jié)構(gòu)的兼容CMOS的加工技術(shù)。
特許發(fā)言人拒絕透露制造光芯片的時(shí)間表,只表示“一旦SiOptical和IME開發(fā)出設(shè)計(jì)并轉(zhuǎn)交給特許用于批量生產(chǎn)時(shí)即制造這些器件。”他指出：“在SiOptical-IME項(xiàng)目下,我們將支持它們對這些收發(fā)器產(chǎn)品上市時(shí)間的要求。”
