英特爾下代32納米雙核Core i3芯片圖示
下代Clarkdale架構i3處理器拆解圖
在09年秋季IDF高峰會上英特爾向我們展示的其32nm制程處理器，明年1月既將發(fā)布。我們已經看到了曝光到的雙核酷睿i3芯片的拆解圖片，外觀設計與之前的CPU并無區(qū)別，去掉散熱頂蓋(IHS)，我們能看到兩個獨立的模塊，分別為CPU、GPU和內存控制核心。不過和AMD的思路不同，Intel暫時未將處理器模塊和圖形核心模塊(含內存控制器)完全融合在一起，而是直接封裝在一塊基片上，二者的制造工藝也不同，分別是32nm和45nm。這一點非常類似當年的首批雙核心處理器Pentium D系列。
Clarkdale是英特爾2010年既將發(fā)布的基于Westmere核心的雙核處理器產品，Clarkdale將具備六種不同頻率規(guī)格的型號，這種處理器封裝內部將集成處理器核心和GPU核心。處理器核心部分，Clarkdale將使用32nm的制程的Westmere核心，采用雙CPU核心設計；而GPU部分則將采用45nm制程技術制造，而且這系處理器的核心頻率將有望超過3GHz。首批發(fā)布的Clarkdale產品，將分為Core i5/i3/Pentium三個系列，全部自帶圖形核心，并將搭配新款芯片組H57、H55，可直接提供各種視頻輸出接口，參看華碩P7H57D-V EVO、微星H57M-ED65。
45nm Penryn芯片與32nm Westmere對比圖
名詞解釋：Westmere
2010年將推出代號為Westmere的處理器，Westmere將是第二代Nehalem處理器，同樣是面向服務器、工作站、高端桌面級PC市場。Westmere處理器將采用32納米的制造工藝，除了最高可擁有6個核心外（核心代號Gulftown），還擁有12MB的三級緩存、而且同樣支持多線程技術，這樣的話 Westmere處理器將擁有6核心12線程。此外，Westmere處理器還加入了La Grande SX技術（加強可信任執(zhí)行技術）和新的AES-NI指令集。
與Bloomfield處理器一樣，6核的Westmere處理器將采用LGA1366接口，但是英特爾公司并沒有透露更多的消息，Westmere處理器是否能向下兼容Bloomfield平臺目前還無法確定。
Clarkdale/Arrandale系統(tǒng)詳細架構圖
