賽靈思推出四款小封裝FPGA器件
賽靈思公司推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A FPGA器件。針對(duì)數(shù)字顯示、機(jī)頂盒以及無(wú)線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對(duì)更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)提供將更好的支持。
Spartan-3系列平臺(tái):低成本消費(fèi)應(yīng)用的首選
賽靈思在大批量消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴(lài)于其Spartan系列的靈活性和成本優(yōu)勢(shì)。Spartan系列自1998年推出以來(lái)，營(yíng)收已經(jīng)從零份額增長(zhǎng)到超過(guò)公司總營(yíng)收的25%。Xilinx Spartan-3系列支持業(yè)界最廣泛的I/O標(biāo)準(zhǔn)（26種），結(jié)合獨(dú)特的電源配置功能和防克隆安全優(yōu)勢(shì)，目前已經(jīng)成為全球應(yīng)用最廣泛的低成本FPGA。累積營(yíng)收超過(guò)20億美元。
“賽靈思提供的定制解決方案旨在滿足高速增長(zhǎng)的目標(biāo)市場(chǎng)和應(yīng)用的需求�！敝饕袌�(chǎng)研究企業(yè)iSuppli公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)首席分析師Jordan Selburn說(shuō)，“通過(guò)為消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)師提供包括器件、IP和開(kāi)發(fā)板在內(nèi)的交鑰匙式解決方案，賽靈思公司將在這一高度競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中處于更有利的位置，并獲得進(jìn)一步發(fā)展�！�
降低系統(tǒng)成本多達(dá)50%
通過(guò)提供業(yè)界最廣泛的器件封裝選擇、最全面的IP庫(kù)（8倍）以及廣泛的成品開(kāi)發(fā)板，賽靈思公司全面的解決方案避免了對(duì)額外標(biāo)準(zhǔn)板級(jí)器件的需要，因此與競(jìng)爭(zhēng)FPGA相比，可以使總體系統(tǒng)成本降低多達(dá)50%, 外部元器件的減少還可提供系統(tǒng)可靠性。
按需即時(shí)節(jié)能模式
通過(guò)內(nèi)建的雙電源管理模式，賽靈思Spartan-3 FPGA提供了業(yè)界領(lǐng)先的電源管理解決方案，支持即時(shí)電源節(jié)約，不需要外部器件，如穩(wěn)壓器、散熱器以及緩沖器等。賽靈思Spartan-3A FPGA在待機(jī)模式和睡眠模式下，靜態(tài)功耗降低分別高達(dá)40%和99%。待機(jī)模式將靜態(tài)電流降到最低狀態(tài)，同時(shí)保持所有信息在PFGA器件內(nèi)。這一模式提供了快速喚醒時(shí)間和系統(tǒng)級(jí)同步，利用一個(gè)喚醒引腳來(lái)指示狀態(tài)，可編程
