業(yè)界首款FPGA4x4mm封裝
Actel公司宣布為其低功耗5μW IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FGPA)推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場(chǎng)上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8x8 mm和5x5 mm封裝相輔相成，與其它競(jìng)爭(zhēng)的可編程邏輯產(chǎn)品相比，新封裝器件可為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及減小尺寸達(dá)36%。這款新的IGLOO FPGA比玉米粒還要小，是智能電話、便攜式媒體播放器、安全移動(dòng)通信設(shè)備、遙控傳感器、保安鏡頭和便攜式醫(yī)療設(shè)備等功耗敏感及空間受限的手持式設(shè)備的理想解決方案。
Actel公司總裁兼首席執(zhí)行官John East表示：“今天，設(shè)計(jì)人員需要小型封裝的超低功耗器件、功率優(yōu)化的設(shè)計(jì)工具，以及相輔相成的IP解決方案以創(chuàng)建成功的便攜式應(yīng)用。Actel將針對(duì)這些領(lǐng)域而繼續(xù)進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，為可編程邏輯器件行業(yè)建立新的標(biāo)準(zhǔn)。隨著Actel不斷向前發(fā)展，我們將繼續(xù)致力于解決便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員所面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn)，尤其是在功率效率和功率管理所需的輔助性技術(shù)方面。我們期望一提到功耗問(wèn)題時(shí)，設(shè)計(jì)人員就會(huì)立即想到Actel�！�
