單芯閃存微控制器性能達(dá)200MIPS
愛(ài)特梅爾現(xiàn)已推出基于ARM9的AT91SAM9XE系列的樣品，這是集成了200MIPS的 ARM926EJ-S? 處理器核與512K字節(jié)片上閃存的第一代單芯片閃存微控制器。
從ARM7順利過(guò)渡到ARM9閃存微控制器
SAM9XE系列最大程度地重復(fù)利用了為SAM7系列而開(kāi)發(fā)的外設(shè)和技術(shù)。此外，SAM9XE系列與SAM7系列采用相同的支持架構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)微控制器系列之間地遷移。
愛(ài)特梅爾公司ARM產(chǎn)品市場(chǎng)主管Jacko Wilbrink指出：“SAM9XE 系列將愛(ài)特梅爾在ARM 閃存 MCU 方面的領(lǐng)導(dǎo)地位從 ARM7 領(lǐng)域擴(kuò)展到 ARM9 領(lǐng)域。SAM9XE 系列建構(gòu)于經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的架構(gòu)和外設(shè)集，能夠滿(mǎn)足迅速擴(kuò)大的客戶(hù)群對(duì)性能、功能和成本的新要求”。
多種網(wǎng)絡(luò)連接方式
SAM9XE 系列的網(wǎng)絡(luò)連接方式包括多個(gè)片上USB2.0全速主機(jī)和設(shè)備端、一個(gè)10/100Base-T 以太網(wǎng)MAC、一個(gè)兼容SDCard/SDIO 和 MultiMediaCard的雙插槽式多媒體卡接口、一個(gè)同步串行接口 (SSC)、四個(gè)USART、兩個(gè)主/從串行外設(shè)接口 (SPI)、一個(gè)調(diào)試UART和兩個(gè)雙線(xiàn)接口 (TWI)。
優(yōu)化內(nèi)部數(shù)據(jù)帶寬的分布式DMA
SAM9XE的6層系統(tǒng)總線(xiàn)矩陣連接到處理器的內(nèi)存管理單元，以及USB主機(jī)、以太網(wǎng)和圖象傳感接口的分布式DMA，能確保內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸不中斷，并將處理器開(kāi)銷(xiāo)減到最少。通過(guò)外設(shè)DMA控制器(PDC)與外設(shè)DMA接口的通訊，這種概念也應(yīng)用到了USB 設(shè)備和所有其它串行 I/O外設(shè)。這種分布式 DMA 架構(gòu)能確保內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸盡可能得到最大的帶寬，而對(duì)處理器的干擾則最小。因此可讓SAM9XE在高速傳輸數(shù)據(jù)的同時(shí)處理復(fù)雜數(shù)據(jù)。
愛(ài)特梅爾現(xiàn)已提供 AT91SAM9XE 系列的樣品，封裝形式為208引腳的PQFP或 217 焊球的 LFBGA，環(huán)保型。閃存容量由128K字節(jié)至512K字節(jié)不等。1萬(wàn)片的單價(jià)為7.30美元。
