陶瓷基片,陶瓷基片的分類,陶瓷基片參數(shù)指標(biāo)等
陶瓷基片是一種常用的電子封裝基片材料，與塑 封料和金屬基片相比，其優(yōu)勢(shì)在于以下幾個(gè)方面：
1) 絕緣性能好，可靠性高。高電阻率是電子元件對(duì)基片 的最基本要求，一般而言，基片電阻越大，封裝可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共價(jià)鍵型化合物，其絕緣 性能較好。
2) 介電系數(shù)較小，高頻特性好。陶瓷材料 的介電常數(shù)和介電損耗較低，可以減少信號(hào)延遲時(shí)間， 提高傳輸速度。
3) 熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低。共價(jià) 鍵型化合物一般都具有高熔點(diǎn)特性，熔點(diǎn)越高，熱膨 脹系數(shù)越小，故陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)一般較小。
4) 熱導(dǎo)率高。根據(jù)傳統(tǒng)的傳熱理論，立方晶系的BeO、 SiC 和AlN 等陶瓷材料，其理論熱導(dǎo)率不亞于金屬的。
因此，陶瓷基片材料被廣泛應(yīng)用于航空、航天和軍事 工程的高可靠、高頻、耐高溫、強(qiáng)氣密性的產(chǎn)品封裝。 陶瓷基片材料的封裝一般為多層陶瓷基片封裝， 該技術(shù)源于1961 年P(guān)ARK 發(fā)明的流延工藝，后來被 廣泛地用于混合集成電路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封裝。
