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多層pcb,多層pcb的分類,多層pcb參數(shù)指標(biāo)等 2011/10/3

多層pcb的器件選型

　　多層板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化,高度集成化,高可靠性,安裝自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上.同時(shí),在器件選用上,不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求,也要注意器件的供應(yīng),避免器件停產(chǎn)問題;同時(shí)應(yīng)意識(shí)到:目前很多國產(chǎn)器件,如片狀電阻,電容,連接器,電位器等的質(zhì)量已逐漸達(dá)到進(jìn)口器件的水平,且有貨源充足,交貨期短,價(jià)格便宜等優(yōu)勢(shì).所以,在電路許可的條件下,可以盡量考慮采用國產(chǎn)器件。

　　確定多層PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB 板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對(duì)PCB 的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA 工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來確定信號(hào)層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。

　�。�1）元器件最好單面放臵。如果需要雙面放臵元器件，在底層（Bottom Layer）放臵插針式元器件，就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層（Bottom Layer）最好只放臵貼片元器件，類似常見的計(jì)算機(jī)顯卡PCB 板上的元器件布臵方法。單面放臵時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層，便于降低成本。

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