LED導(dǎo)電膠,LED導(dǎo)電膠的分類,LED導(dǎo)電膠參數(shù)指標(biāo)等
目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上一些高尖端的領(lǐng)域使用的LED導(dǎo)電膠主要以進(jìn)口為主：美國(guó)的Ablistick公司、3M公司幾乎占領(lǐng)了全部的IC和LED領(lǐng)域,日本的住友和臺(tái)灣翌華也有涉及這些領(lǐng)域.日本的Three-BONd公司則控制了整個(gè)的石英晶體諧振器方面導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用.國(guó)內(nèi)的導(dǎo)電銀膠主要使用在一些中、低檔的產(chǎn)品上,這方面的市場(chǎng)主要由金屬研究所占有.
CHBOND系列的導(dǎo)電銀膠主要適用于LED、大功率LED、 LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點(diǎn)陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽(yáng)能電池、光伏電池、蜂鳴器、陶瓷電容、半導(dǎo)體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等.應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識(shí)別等領(lǐng)域.
目前我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)正大量引進(jìn)和開發(fā)SMT 生產(chǎn)線, 導(dǎo)電銀膠在我國(guó)必然有廣闊的應(yīng)用前景.但我國(guó)在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導(dǎo)電銀膠主要依賴進(jìn)口, 因此必須大力加強(qiáng)粘接溫度和固化時(shí)間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電銀膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā), 制備出新型的導(dǎo)電銀膠, 以提高我國(guó)電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力.
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
