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FeRam,FeRam的特點,應(yīng)用,發(fā)展前景
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FeRam,FeRam的特點,應(yīng)用,發(fā)展前景  2011/10/3

目錄

  • FeRam的特點
  • FeRam的應(yīng)用
  • FeRam的發(fā)展前景
FeRam

FeRam的特點

  •   FeRam具有不揮發(fā)性和抗輻射性,功耗低,寫操作速度快,可比EEPROM高兩個數(shù)量級,寫操作次數(shù)高,可達100億次,比EEPROM高數(shù)個數(shù)量級。FeRAM被認為是未來存儲技術(shù)的主流,根據(jù)預(yù)測,今后若干年內(nèi)可能取代EEPROM,甚至DRAM,SRAM而占據(jù)每年幾百億美元市場,將在非接觸IC卡,移動電話,手提計算機,嵌入式微處理器,AIR BAG等方面得到廣泛應(yīng)用。這一技術(shù)有巨大的市場價值。同時體現(xiàn)了材料、技術(shù)和多種物理效應(yīng)的集成,對它的研究同時有著重要的科學(xué)意義。

FeRam的應(yīng)用

  •   FeRam是一種理想的存儲器.在計算機、航天航空、軍工等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景.FeRAM是當前鐵電薄膜存儲器的主要研究和開發(fā)方向,世界上許多大的半導(dǎo)體公司對此都十分重視.如美國的Ramtron公司在1995年開發(fā)出4—6kbit的并行和串行結(jié)構(gòu)的FeRAM產(chǎn)品.該公司與Symetrix共同組建聯(lián)合體,計劃在1998年推出16Mbit FeRAM產(chǎn)品,投放市場.

FeRam的發(fā)展前景

  •   從目前的市場情況看,不揮發(fā)存儲器的市場增長速度已高于DRAM和SRAM。應(yīng)用需求主要在非接觸IC卡、智能卡、移動電話、掌上電腦、手提計算機、嵌入式微處理器等領(lǐng)域。不揮發(fā)存儲器最巨大的市場增長點在嵌入式存儲器方面。嵌入式存儲器陣列主要用于3個領(lǐng)域;非接觸存儲卡需要低密度(≤16Kb)不揮發(fā)存儲器(NVM),當今市場較小(≤100M$),但具有巨大市場潛力。智能卡(SmartCard)中需要中等密度到高密度(128Kb-1Mb)的NVM,目前市場規(guī)模為100M$,但增長極其快。嵌入式系統(tǒng)采用各種規(guī)模的NVM(--2Mb)。估計市場為500M$-1B$,但在今后5年內(nèi)增長極快。目前市場上的較低容量(1Mbit以下)的FeRAM的應(yīng)用方向是為了取代同等容量的E2PROM。為此,其管腳設(shè)計和輸入輸出接口都采用現(xiàn)有的E2PROM的規(guī)范,這樣就可以做到在對現(xiàn)有系統(tǒng)不作任何改動的情況下,直接取代E2PROM。

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