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FRAM存儲(chǔ)器,FRAM存儲(chǔ)器的基本原理,說(shuō)明,指令集,特點(diǎn),典型應(yīng)用
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FRAM存儲(chǔ)器,FRAM存儲(chǔ)器的基本原理,說(shuō)明,指令集,特點(diǎn),典型應(yīng)用  2011/10/3

目錄

  • FRAM存儲(chǔ)器的基本原理
  • FRAM存儲(chǔ)器的特點(diǎn)及應(yīng)用
  • FRAM存儲(chǔ)器的幾點(diǎn)說(shuō)明
  • FRAM存儲(chǔ)器的指令集
  • FRAM存儲(chǔ)器的典型應(yīng)用
FRAM存儲(chǔ)器

FRAM存儲(chǔ)器的基本原理

  •   鐵電晶體材料的工作原理是: 當(dāng)我們把電場(chǎng)加載到鐵電晶體材料上,晶陣中的中心原子會(huì)沿著電場(chǎng)方向運(yùn)動(dòng),到達(dá)穩(wěn)定狀態(tài)。晶陣中的每個(gè)自由浮動(dòng)的中心原子只有兩個(gè)穩(wěn)定狀態(tài),一個(gè)我們記作邏輯 0,另一個(gè)記作邏輯 1。中心原子能在常溫﹑沒(méi)有電場(chǎng)的情況下停留在此狀態(tài)達(dá)一百年以上。 由于在整個(gè)物理過(guò)程中沒(méi)有任何原子碰撞,鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)擁有高速讀寫(xiě),超低功耗和無(wú)限次寫(xiě)入等特性。

FRAM存儲(chǔ)器的特點(diǎn)及應(yīng)用

  •   ● 采用2048×8位存儲(chǔ)結(jié)構(gòu);

      ● 讀寫(xiě)次數(shù)高達(dá)1百億次;

      ● 在溫度為55℃時(shí),10年數(shù)據(jù)保存能力;

      ● 無(wú)延時(shí)寫(xiě)入數(shù)據(jù);

      ● 先進(jìn)的高可靠性鐵電存儲(chǔ)方式;

      ● 連接方式為高速串行接口(SPI)總線方式,且具有SPI方式0和3兩種方式;

      ● 總線頻率高達(dá)5MHz;

      ● 硬件上可直接取代EEPROM;

      ● 具有先進(jìn)的寫(xiě)保護(hù)設(shè)計(jì),包括硬件保護(hù)和軟件保護(hù)雙重保護(hù)功能;

      ● 低功耗,待機(jī)電流僅為10μA;

      ● 采用單電源+5V供電;

      ● 工業(yè)溫度范圍:-40℃至+85℃;

      ● 采用8腳SOP 或DIP封裝形式;

      基于以上特點(diǎn), FRAM存儲(chǔ)器非常適用于非易失性且需要頻繁快速存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的場(chǎng)合。其應(yīng)用范圍包括對(duì)寫(xiě)周期時(shí)序有嚴(yán)格要求的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和使用EEPROM時(shí)由于其寫(xiě)周期長(zhǎng)而可能會(huì)引起數(shù)據(jù)丟失的工業(yè)控制等領(lǐng)域。

FRAM存儲(chǔ)器的幾點(diǎn)說(shuō)明

  •   (1) 早期的FRAM讀/寫(xiě)速度不一樣,寫(xiě)入時(shí)間更長(zhǎng)一些,在使用上要注意。近期的FRAM讀/寫(xiě)速度是一樣的。例如,上述FM1808的一次讀/寫(xiě)時(shí)間為70 ns。一般地,一次讀/寫(xiě)的時(shí)間短,而連續(xù)的讀/寫(xiě)周期要長(zhǎng)一些。例如,Ramtron公司新近推出的128 K×8 bit的FRAM芯片F(xiàn)M20L08的一次讀/寫(xiě)時(shí)間為60ns,而其連續(xù)的讀/寫(xiě)周期為150 ns。這對(duì)多數(shù)工控機(jī)來(lái)說(shuō)還是可以滿足要求的。

      (2) FRAM在功耗、寫(xiě)入速度等許多方面都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于EPROM或EEPROM。這里特別提出的是寫(xiě)入次數(shù),F(xiàn)RAM比EPROM或EEPROM要大得多。EPROM的寫(xiě)入次數(shù)在萬(wàn)次左右,而EEPROM的寫(xiě)入次數(shù)一般為1萬(wàn)~10萬(wàn)次,個(gè)別芯片能達(dá)到100萬(wàn)次。

      早期的FRAM的寫(xiě)入次數(shù)為幾百億次,而目前的芯片可達(dá)萬(wàn)億次甚至是無(wú)限多次。

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