BGA封裝,BGA封裝的分類,BGA封裝參數(shù)指標(biāo)等
20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。該技術(shù)的出現(xiàn)成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型BGA、交錯(cuò)型BGA和全陣列型BGA；根據(jù)其基板的不同，主要分為三類：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣列)。
1.I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，提高了組裝成品率。
2.雖然功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，由此改善它的電熱性能。
3.該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性。
4.該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝寄生參數(shù)減小，CPU信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高。
5.厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少。
6.BGA封裝占用基板的面積比較大。
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
TSOP封裝
