TSOP封裝,TSOP封裝的分類,TSOP封裝參數(shù)指標等
上世紀80年代，芯片的TSOP封裝技術出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認可。TSOP封裝有一個非常明顯的特點，就是成品成細條狀長寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高，同時TSOP封裝具有技術簡單、成品率高、造價低廉等優(yōu)點，因此得到了極為廣泛的應用。
TSOP可以通過SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移動存儲器等不同的終端產品中，具有柔韌性。TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。
單芯片TSOP生產工藝流程比較簡單，只需要經(jīng)過一次貼片、一次烘烤、一次引線鍵合就可以了，流程如圖1：
我們可以根據(jù)封裝名稱來識別疊層芯片封裝中有多少個芯片。比如，“TSOP2+1”就是指一個TSOP封裝體內有兩個活性芯片(ActiveDie)、一個空白芯片(Spacer)，如果我們說“TSOP3+0”，那就是說一個TSOP封裝體內有三個活性芯片、沒有空白芯片，以此類推。
圖2是最典型的TSOP2+1的封裝形式剖面和俯視圖，上下兩層是真正起作用的芯片（ActiveDie），中間一層是為了要給底層芯片留出焊接空間而加入的空白芯片（Spacer）�？瞻仔酒�(Spacer)由硅片制成，里面沒有電路。
我們以最簡單的二芯片疊層封裝（TSOP2+X）為例查看其工藝流程：
方法一，仍然沿用單芯片封裝的液態(tài)環(huán)氧樹脂作為芯片粘合劑、多次重復單芯片的工藝，其工藝流程如下：
