芯片解密,芯片解密的分類,芯片解密參數(shù)指標等
單片機解密失敗的原因很多，有人為因素，也有客觀環(huán)境因素的影響等等，下面是集中常見的造成單片機失敗的原因：
1.DECAP存在失敗的可能（這種占解密失敗原因的絕大部分）：
A.過腐蝕，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序
B.芯片流片工藝不好，DECAP的時候容易腐蝕PASSVATION表層（鈍化層），使管芯實效，外部無法讀出程序
C.開蓋的時候把PIN腳氧化（酸弄到管腳上了）
D.無意中弄斷AL線
E.單片機機使用特殊封裝材料，無法和酸反應
F.管芯特殊封裝，不在芯片正中位置，極容易開壞（下圖是MCU由2個管芯組成，通常稱為MCM）
E:芯片封裝的時候有雜質，無法進行化學反應。
2.FIB存在失敗的可能：
A:芯片流片工藝小，位子沒有找正確
B:FIB連線過長，離子注入失效
C:離子注入強度沒有控制好
D:FIB設備存在問題
E:某些芯片破解，需要在同一小區(qū)域做多項FIB，或者在同一時間內，做多項FIB，那么就容易FIB出現(xiàn)問題。
目前芯片解密有兩種方法，一種是以軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類似編程器的自制設備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態(tài)）；還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后做電路修改(通常稱FIB：focused ion beam)，這種破壞芯片外形結構和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。
（１）軟件攻擊
該技術通常使用處理器通信接口并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟件攻擊取得成功的一個典型事例是對早期ATMEL AT89C系列單片機的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機擦除操作時序設計上的漏洞，使用自編程序在擦除加密鎖定位后，停止下一步擦除片內程序存儲器數(shù)據(jù)的操作，從而使加過密的單片機變成沒加密的單片機，然后利用編程器讀出片內程序。
目前在其他加密方法的基礎上，可以研究出一些設備，配合一定的軟件，來做軟件攻擊。
