歐盟已通過(guò)立法將在2008年停止使用含鉛釬料，美國(guó)和日本也正積極考慮通過(guò)立法來(lái)減少和禁止鉛等有害元素的使用。鉛的毒害目前全球電子行業(yè)用釬料每年消耗的鉛約為20000ｔ，大約占世界鉛年總產(chǎn)量的5%。鉛和鉛的化合物已被環(huán)境保護(hù)機(jī)構(gòu)(ＥＰＡ)列入前17種對(duì)人體和環(huán)境危害最大的化學(xué)物質(zhì)之一。但是無(wú)鉛焊接還是有一點(diǎn)缺陷。下面進(jìn)行詳細(xì)分析無(wú)鉛焊接缺陷的分類及成因。無(wú)鉛焊接缺陷的分類無(wú)鉛焊接缺陷的形成原因方案：對(duì)波峰焊接，焊
歐盟已通過(guò)立法將在2008年停止使用含鉛釬料，美國(guó)和日本也正積極考慮通過(guò)立法來(lái)減少和禁止鉛等有害元素的使用。 鉛的毒害目前全球
電子行業(yè)用釬料每年消耗的鉛約為20000ｔ，大約占世界鉛年總產(chǎn)量的5%。鉛和鉛的化合物已被環(huán)境保護(hù)機(jī)構(gòu)(ＥＰＡ)列入前
17種對(duì)人體和環(huán)境危害最大的化學(xué)物質(zhì)之一。但是無(wú)鉛焊接還是有一點(diǎn)缺陷。下面進(jìn)行詳細(xì)分析無(wú)鉛焊接缺陷的分類及成因。
無(wú)鉛焊接缺陷的分類
無(wú)鉛焊接缺陷的形成原因
方案：
對(duì)波峰焊接，焊錫溫度盡設(shè)低
使用好的助焊劑
使用
SPC和Pareto技術(shù)檢測(cè)制成工藝
大部分無(wú)鉛應(yīng)用實(shí)施會(huì)帶來(lái)除物料及物流以外少許的變化，多數(shù)應(yīng)用中，在找到最優(yōu)化的工藝設(shè)定后，無(wú)鉛焊接能達(dá)到變化前一樣或更好的質(zhì)量。但是在變化多樣的電子裝配中也有例外，對(duì)某此裝配有利的則會(huì)對(duì)另一此帶來(lái)不利。不同的熔點(diǎn)，的金屬間化合物，不匹配的脹率和其他物理特性等會(huì)使新老問(wèn)題加劇并很快顯露出。
外觀問(wèn)題還是缺陷？
無(wú)鉛焊接中首先注意到的是外觀灰白并粗糙，非常不同于很久以來(lái)錫鉛（尤其Sn/Pb/Ag）焊點(diǎn)光滑亮澤的特點(diǎn)。
最近的IPC-A-
610-D為質(zhì)量工程師提供了定義缺陷及可接受標(biāo)準(zhǔn)。如典型的焊接問(wèn)題：焊點(diǎn)裂紋，脫離焊盤(pán)，焊盤(pán)翹起，表面皺縮，空洞。
●已知的焊料缺陷可以根據(jù)以下主題進(jìn)行分類：
☆
線路板材料和高溫
☆元器件的損壞，錫鉛和無(wú)鉛的混用
☆助焊劑活性和高溫
☆無(wú)鉛合金的特點(diǎn)
☆焊錫污染過(guò)熱他回流缺陷
潛在的焊接缺陷源于過(guò)高的焊接溫度�；囊约盎暮豌~的分層，線路板變形是低質(zhì)量線路板和高溫效果共同造成的典型缺陷。
在對(duì)
BGA芯片進(jìn)行回流焊時(shí)，控制冷卻速度非常管理重要。冷卻太快會(huì)形成好的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，但會(huì)加劇BGA載板和材料的變形。減少BGA和線路板材料的變形，最好是使用可控制的慢速冷卻。
高溫所帶來(lái)的另一的影響是會(huì)形成吹氣孔。
PCB板在焊接過(guò)程中會(huì)散發(fā)氣體，這些氣體源于吸收的水分，電鍍層包含的有機(jī)物，是亞板中包含的有機(jī)物等等。
