隨著計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，為了更好地與之相配合，內(nèi)存產(chǎn)品也由后臺(tái)走出，成為除CPU外的另一關(guān)注焦點(diǎn)。作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，內(nèi)存的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而內(nèi)存制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是內(nèi)存的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。封裝技術(shù)其實(shí)就是一種將集成電路打包的技術(shù)。拿我們常見(jiàn)的內(nèi)存來(lái)說(shuō)，我們實(shí)際看到的
隨著計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，為了更好地與之相配合，
內(nèi)存產(chǎn)品也由后臺(tái)走出，成為除
CPU外的另一關(guān)注焦點(diǎn)。作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，內(nèi)存的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而內(nèi)存制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是內(nèi)存的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。
封裝技術(shù)其實(shí)就是一種將集成電路打包的技術(shù)。拿我們常見(jiàn)的內(nèi)存來(lái)說(shuō)，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的內(nèi)存的大小和面貌，而是內(nèi)存芯片經(jīng)過(guò)打包即封裝后的產(chǎn)品。這種打包對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電學(xué)性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的
PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。
目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管多種多樣，但是有90%采用的是T
SOP(如圖1所示)技術(shù)，
TSOP英文全稱為Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封裝)，這是80年代出現(xiàn)的內(nèi)存第二代封裝技術(shù)的代表。TSOP的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的
IC為兩側(cè)有引腳，SGRAM的IC四面都有引腳。TSOP適合用
SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，封裝外形尺寸，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用，操作方便，可靠性高。采用這種技術(shù)的
品牌有三星、現(xiàn)代、Kingston等，TSOP目前廣泛應(yīng)用于SDRAM內(nèi)存的制造上，但是隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步，TSOP已越來(lái)越不適用于高頻、高速的新一代內(nèi)存。
如同微處理器一樣，內(nèi)存條的技術(shù)也是不斷地更新。大家可能已發(fā)現(xiàn)手中內(nèi)存條上的顆粒模樣漸漸在變，變得比以前更小、更精致。變化不僅在表面上，而且這些新型的芯片在適用頻率和電氣特性上比老前輩又有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。這一結(jié)晶應(yīng)歸功于那些廠商選用了新型內(nèi)存芯片封裝技術(shù)。以Tiny
BGA和BLP技術(shù)為代表的新型芯片封裝技術(shù)逐漸成熟起來(lái)。
首先我們要提及的就是TinyBGA技術(shù)，TinyBGA技術(shù)是Kingmax的專利，于1998年8月開(kāi)發(fā)成功。要了解TinyBGA技術(shù)，首先要知道BGA是什么，BGA為Ball-Gird-Array的英文縮寫，即球柵陣列封裝，是新一代的芯片封裝技術(shù)，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可增加I/O數(shù)和間距，消除高I/O數(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)成本和可靠性問(wèn)題。它已經(jīng)在
筆記本電腦的內(nèi)存、主板芯片組等大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。比如我們所熟知的Intel 845PE、
VIAKT400芯片組等都是采用這一封裝技術(shù)的產(chǎn)品。
TinyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），其芯片面積與封裝面積之比不小于1：1.14，屬于BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。該項(xiàng)革新技術(shù)的應(yīng)用可以使所有計(jì)算機(jī)中的DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，TinyBGA采用
BT樹(shù)脂以替代傳統(tǒng)的TSOP
