1月全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比增長9.2%
據(jù)新華社電 美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會5日公布的報(bào)告顯示,今年1月份全球半導(dǎo)體芯片銷售額為214.7億美元,比去年同期增長9.2%。
數(shù)據(jù)同時(shí)顯示,受季節(jié)性因素影響,1月份全球半導(dǎo)體芯片銷售額比去年12月份下降了1.2%。
報(bào)告指出,手機(jī)用半導(dǎo)體芯片銷售量高于此前的預(yù)計(jì),這是1月份全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比出現(xiàn)較大幅度增長的重要原因。此外,個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)和數(shù)字音樂播放器等產(chǎn)品銷售旺盛,也帶動了全球半導(dǎo)體芯片銷售額出現(xiàn)上升。
該協(xié)會的一名負(fù)責(zé)人表示,去年第四季度全球半導(dǎo)體芯片庫存過高的狀況一度引起部分人士的擔(dān)憂,但目前這種擔(dān)憂已經(jīng)緩解。
另據(jù)該協(xié)會今年2月2日公布的數(shù)據(jù)顯示,去年全球半導(dǎo)體芯片銷售額比前年增長8.9%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2480億美元。
