隨著IC集成度越來越高,人們對分立器件的重視程度已大不如前。不過,安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部市場營銷副總裁麥滿權(quán),在日前一次中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)舉辦的研討會(huì)中發(fā)表演講中指出,由于存在著諸如有效的ESD保護(hù)不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因,這就決定了分立器件在不能集成的功能中起著關(guān)鍵作用,而且,中國分立器件市場預(yù)計(jì)未來4年銷量和銷售額的年均復(fù)合增長率將分別達(dá)到14.5%和19.3%,2010年中國有望占全球市
隨著
IC集成度越來越高,人們對分立器件的重視程度已大不如前。不過,安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部市場營銷副總裁麥滿權(quán),在日前一次中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)舉辦的研討會(huì)中發(fā)表演講中指出,由于存在著諸如有效的ESD保護(hù)不能完全集成到
CMOS芯片中或集成成本高等原因,這就決定了分立器件在不能集成的功能中起著關(guān)鍵作用,而且,中國分立器件市場預(yù)計(jì)未來4年銷量和銷售額的年均復(fù)合增長率將分別達(dá)到14.5%和19.3%,
2010年中國有望占全球市場50%的需求量。
從麥滿權(quán)的演講內(nèi)容來看,在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品向非標(biāo)準(zhǔn)化轉(zhuǎn)變的趨勢下,“整合+靈活”是新型分立器件體現(xiàn)出的設(shè)計(jì)思想。麥滿權(quán)認(rèn)為,便攜產(chǎn)品體積更小但功能更強(qiáng)大,跨國公司的制造業(yè)務(wù)繼續(xù)向中國遷移帶動(dòng)了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級,意味著只有發(fā)展分立器件與集成電路整套解決方案,才能滿足更高的市場應(yīng)用需求和高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。安森美半導(dǎo)體目前正通過增強(qiáng)分立器件性能、發(fā)展新技術(shù)平臺(tái)來提供更高價(jià)值
的
電源方案。
分立器件的高質(zhì)量及可靠性,是市場競爭取勝的基礎(chǔ)。安森美在充分保證封裝產(chǎn)能的同時(shí)更在產(chǎn)品的可靠性上下功夫,據(jù)悉,安森美半導(dǎo)體在四川樂山的合資廠一周生產(chǎn)量是4億片,次品量僅10多片。盡管如此,但在每次董事會(huì)上仍然會(huì)就這個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行討論,以加強(qiáng)對產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)控。麥滿權(quán)表示,分立器件的高質(zhì)量及可靠性更趨重要,安森美半導(dǎo)體是以質(zhì)量及可靠性取勝為客戶創(chuàng)造價(jià)值,以寬泛產(chǎn)品線并提供一攬子解決方案來滿足客戶的整體需求。
安森美半導(dǎo)體推出一個(gè)產(chǎn)品連封裝設(shè)計(jì)大概需要9個(gè)月的時(shí)間,其中有相當(dāng)長的時(shí)間都是在做可靠性測試,以確保產(chǎn)品上市不存在質(zhì)量問題。目前在這點(diǎn)上,國內(nèi)的設(shè)計(jì)公司同安森美半導(dǎo)體還有一定的距離。麥滿權(quán)說,“所以,不應(yīng)只看單個(gè)分立器件的成本,應(yīng)以總體成本加以考量�！�
分立器件量大利薄,更應(yīng)以技術(shù)創(chuàng)新、為客戶創(chuàng)造價(jià)值為取向。封裝材料硅的成份減少、引線鍵合和切割、3D等技術(shù)挑戰(zhàn),都要求在做產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)不僅要考慮到器件的面積還要考慮它的高度,這就需要供應(yīng)商要另外集中物料、產(chǎn)品和機(jī)械方面的專家來綜合設(shè)計(jì)。據(jù)介紹,安森美半導(dǎo)體目前所有器件的高度都低于0.5 mm。麥滿權(quán)表示,分立器件市場競爭激烈,但所有的業(yè)者更應(yīng)該從技術(shù)層面上展開競爭。安森美半導(dǎo)體所關(guān)注的是“最好的市場在哪里,要爭取在最好的市場里,用安森美的技術(shù)滿足客戶的需求�！�
為了配合便攜產(chǎn)品的需求,分立器件封裝更趨集成小型化。安森美半導(dǎo)體的表面貼裝越來越小, 但器件性能卻越來越高。麥滿權(quán)稱,就目前市場上ESD保護(hù)器件而言,安森美半導(dǎo)體的封裝體積是最小的。傳統(tǒng)ESD保護(hù)都是用無源器件做的,盡管體積可以做得很小,但其性能及可靠性沒有半導(dǎo)體高,且其引腳占板面積也很大。不過,封裝尺寸的大小取決于客戶能否放入
PCB里面的要求。麥滿權(quán)認(rèn)為,隨著
SMT技術(shù)的發(fā)展,器件的體積會(huì)進(jìn)一步縮小。目前貼裝精度已從
0201減小到01005,安森美半導(dǎo)體推出的產(chǎn)品都是客戶現(xiàn)在就能用得上的。
