技術(shù)解析：三星銅制CMOS影像感測器
Chipworks公司分析了三星電子最新的S5K3BAF 2 Mp CMOS影像感測器 (CIS)模組。這是Chipworks首次發(fā)現(xiàn)運(yùn)用了130納米銅制程的CIS技術(shù)。圖像陣列的‘De-Metallized Zone’ (DMZ)結(jié)構(gòu)消除了反射耐蝕層,促進(jìn)了光學(xué)效率。
Chipworks技術(shù)情報部經(jīng)理Gary Tomkins先生表示﹕「三星電子這套整合方案十分巧妙,把介電堆迭的圖像陣列電介質(zhì)進(jìn)行解耦。它容許了外部電路更多金屬的應(yīng)用,保證了更高質(zhì)素的電晶體整合及系統(tǒng)性能。除此之外,130納米銅制程允許應(yīng)用MIM（金屬-絕緣體-金屬）電容器,以及主動像素感測器（APS）較低的厚度結(jié)構(gòu),因此改善了在較低圖素下的光學(xué)性能,為一項杰出技術(shù)�！�
Chipworks高級技術(shù)分析師Dick James先生表示﹕「三星電子于300納米銅線上組裝了此技術(shù),顯著降低晶片成本,與此同時,亦改良了較細(xì)晶粒的性能。三星電子新一代的嶄新制程大有可能贏得更多設(shè)計大獎,有趣的是,當(dāng)成本降低及性能提升,會否吸引其他競爭對手如東芝、Micron、臺積公司及聯(lián)華電子采用此技術(shù),把CIS組裝到銅線�！�
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