目前，市場(chǎng)上有多家公司都在極力推行自己的Smartphone開發(fā)平臺(tái)，其中包括TI、Motorola、Intel等無(wú)線芯片解決方案巨擘，它們?cè)谄脚_(tái)性能、完整性與伙伴關(guān)系等策略運(yùn)作上各施所長(zhǎng)，也相互睥睨。下面將對(duì)這三大廠商的設(shè)計(jì)平臺(tái)與最新產(chǎn)品做一簡(jiǎn)要介紹，以勾勒出未來(lái)手機(jī)開發(fā)平臺(tái)的發(fā)展面貌。德州儀器（TI）可以稱得上是無(wú)線半導(dǎo)體領(lǐng)域的老牌勁旅，他在無(wú)線半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力與Intel在家用PC機(jī)領(lǐng)域所取得的地位旗鼓相當(dāng)，目前是全球最主
目前，市場(chǎng)上有多家公司都在極力推行自己的Smartph
one開發(fā)平臺(tái)，其中包括
TI、Motorola、Intel等無(wú)線芯片解決方案巨擘，它們?cè)谄脚_(tái)性能、完整性與伙伴關(guān)系等策略運(yùn)作上各施所長(zhǎng)，也相互睥睨。下面將對(duì)這三大廠商的設(shè)計(jì)平臺(tái)與最新產(chǎn)品做一簡(jiǎn)要介紹，以勾勒出未來(lái)
手機(jī)開發(fā)平臺(tái)的發(fā)展面貌。
德州儀器（TI）可以稱得上是無(wú)線半導(dǎo)體領(lǐng)域的老牌勁旅，他在無(wú)線半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力與Intel在家用PC機(jī)領(lǐng)域所取得的地位旗鼓相當(dāng)，目前是全球最主要的手機(jī)芯片提供商。據(jù)
IDC的統(tǒng)計(jì),在
2001年， TI 通過其OMAP處理器為其贏得了全世界蜂窩基帶和無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)19%的收入份額，另外TI還抓到了中國(guó)30%的芯片市場(chǎng)。
TI的OMAP平臺(tái)具有可擴(kuò)展、靈活而開放的構(gòu)架，長(zhǎng)期以來(lái)一直以最佳性能和極低功耗而著稱。使用該平臺(tái)設(shè)計(jì)的2.5G和3G手機(jī)可以實(shí)現(xiàn)
多種應(yīng)用，如語(yǔ)言處理、視頻流、電視會(huì)議、高保真音頻、定位服務(wù)、安全性、游戲、移動(dòng)商務(wù)、個(gè)人管理等多媒體應(yīng)用。
由于OMAP的出色表現(xiàn)，十幾年來(lái)，該開發(fā)平臺(tái)一直得到世界主要移動(dòng)設(shè)備制造商的青睞，其中包括Nokia、Palm、
NEC、
HTC、Panasonic、Fujitsu等。TI的OMAP平臺(tái)包含了三個(gè)組成部分，他們分別是：高性能低功耗的處理器、易于使用的開放式軟件架構(gòu)和全面的支持網(wǎng)絡(luò)：
由以上三部分組成的OMAP平臺(tái)為2.5G及3G無(wú)線應(yīng)用提供了一個(gè)強(qiáng)大的軟硬件基礎(chǔ)。借助該平臺(tái)，開發(fā)人員可以在短期內(nèi)開發(fā)出各種多媒體移動(dòng)終端。
OMAP平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)越性主要體現(xiàn)在其采用了"內(nèi)核軟件技術(shù)"，這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)有以下兩個(gè)方面：
首先，為加速信號(hào)處理的速度，OMAP平臺(tái)的內(nèi)核軟件組件允許應(yīng)用程序利用數(shù)字信號(hào)處理器（
DSP），從而提高終端應(yīng)用性能。憑借優(yōu)化的底層軟件，DSP 能以極低的功耗方式執(zhí)行這些信號(hào)處理任務(wù)，從而能夠延長(zhǎng)
電池使用壽命，并可實(shí)現(xiàn)更小的產(chǎn)品體積。
其次，OMAP平臺(tái)可使應(yīng)用程序開發(fā)人員無(wú)須深入了解DSP基礎(chǔ)硬件架構(gòu)或算法即可利用這些高級(jí)功能。開發(fā)人員可以通過易于使用的高級(jí)應(yīng)用程序接口(API)方便地獲得DSP加速算法，相同的API集可運(yùn)行于各種具有或不具有DSP的OMAP平臺(tái)上，從而可以提高代碼的使用頻次，使同樣的代碼應(yīng)用到不同的設(shè)備中。
今年2月份，TI又宣布推出最新的Smartphone參考設(shè)計(jì)--TCS2600，該設(shè)計(jì)采用了TI最新的OMAP730 處理器。這款設(shè)計(jì)的推出，有望為Smartphone行業(yè)帶來(lái)重大革新，因?yàn)樗膬r(jià)格已降至新的水準(zhǔn)，將極大推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)語(yǔ)音及多媒體Smartphone的需求。該新型參考設(shè)計(jì)不僅支持廣受青睞的操作系統(tǒng)，例如Symbian 與 Microsoft操作系統(tǒng)等，而且只需在
31mm×53mm 的印刷電路板 (
PCB) 上即可提供全面的Smartphone功能，同時(shí)該設(shè)計(jì)的應(yīng)用性能是 TI 上一代產(chǎn)品的兩倍，而且待機(jī)時(shí)間與先前解決方案相比也加倍增長(zhǎng)。與上一代參考設(shè)計(jì)相比，這種高精密集成度與組件節(jié)約的設(shè)計(jì)有望將制造商的物料清單 (BOM) 成本至少降低30%，同時(shí)還可最大限度的發(fā)揮作為參考設(shè)計(jì)核心的OMAP730 處理器所具有的優(yōu)秀性能。
