內(nèi)存價(jià)格不斷走低工廠產(chǎn)能利用率徘徊在90%
全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)調(diào)降了對IC產(chǎn)業(yè)的預(yù)測。國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)表示,預(yù)計(jì)2008年芯片工廠方面的支出將會下降。內(nèi)存價(jià)格不斷走低。
但芯片工廠的形勢不錯(cuò)。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS),2008年第一季度全球芯片產(chǎn)能利用率為89.7%,領(lǐng)先工藝的產(chǎn)能利用率徘徊在96.7%左右。
據(jù)SICAS,今年第一季度的芯片廠產(chǎn)能利用率低于去年第四季度的89.9%,但高于去年同期的87.2%。統(tǒng)計(jì)所用數(shù)據(jù)來自主要的商業(yè)IC制造商,它們控制著全球的大部分IC生產(chǎn)。
第一季度初制晶圓產(chǎn)量比去年第四季度下降1.4%,比去年同期增長17.7%�？傮w制造產(chǎn)能比第四季度增加1.6%,達(dá)到每周235.9萬片初制晶圓。同比增幅是14.4%。
在晶圓工代領(lǐng)域,趨勢更加明顯。第一季度產(chǎn)能利用率為93.7%,去年第四季度是93.8%,去年同期只有78.6%。晶圓代工廠商的初制晶圓產(chǎn)量比去年第四季度下降4.7%至每周29.78萬片,同比增長14.1%。
在300毫米晶圓方面,產(chǎn)能利用率是95.7%,去年第四季度是98%,去年同期是91.1%。對于小于0.08微米的領(lǐng)先工藝,產(chǎn)能利用率為96.7%,去年第四季度是95.4%。
