SICAS：07Q4芯片制造商產能利用率升至92%
國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）公布的一份報告稱,在去年第四季度（10-12月份）,受輕薄、小巧電子設備用芯片需求上升驅動,全球范圍內的芯片工廠設備利用率小幅上升。
SICAS稱,在去年第四季度,全球范圍內芯片工廠設備的利用率達到了92.0%,而在7月至9月份的利用率為91.2%。
據悉,該協(xié)會統(tǒng)計數據來自包括芯片制造商英特爾公司、三星電子、德州儀器|儀表等41家重要半導體廠商統(tǒng)計而來。
業(yè)界分析人士指出,當芯片工廠的設備利用率達到百分之九十以上,就可以鼓勵芯片制造商興建新的生產線和工廠,而這對于芯片制造設備供應商,比如Applied Materials公司和東京電子公司來說,絕對是個好消息。
SICAS稱,第四季全球芯片廠商產能每周約316萬片,高出前季的311萬片;而更能夠反映出芯片需求情況的實際初制晶圓產能,第四季每周約290萬片,同樣高出前季的284萬片。
