封裝測(cè)試在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中有著舉足輕重的地位,是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。近幾年,集成電路設(shè)計(jì)、制造業(yè)在ZF部門的大力扶持下,有了長(zhǎng)足發(fā)展,封裝測(cè)試業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的比重逐年下降,2005年降至50%以下,但2006年封裝測(cè)試業(yè)增速加快,規(guī)模重新占據(jù)了IC產(chǎn)業(yè)的半壁江山。更令人興奮的是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)長(zhǎng)期堅(jiān)持的科技創(chuàng)新和自主研發(fā)的努力,開(kāi)始結(jié)出果實(shí),有了一批國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的自主創(chuàng)新產(chǎn)品投入市場(chǎng)。2006年中國(guó)IC封裝測(cè)試
封裝測(cè)試在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中有著舉足輕重的地位,是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。近幾年,集成電路設(shè)計(jì)、制造業(yè)在ZF部門的大力扶持下,有了長(zhǎng)足發(fā)展,封裝測(cè)試業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的比重逐年下降,2005年降至50%以下,但2006年封裝測(cè)試業(yè)增速加快,規(guī)模重新占據(jù)了
IC產(chǎn)業(yè)的半壁江山。更令人興奮的是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)長(zhǎng)期堅(jiān)持的科技創(chuàng)新和自主研發(fā)的努力,開(kāi)始結(jié)出果實(shí),有了一批國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的自主創(chuàng)新產(chǎn)品投入市場(chǎng)。
2006年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入年增幅達(dá)到了48.5%,這是近幾年來(lái)增長(zhǎng)最快的一年,IC封裝測(cè)試業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平達(dá)到了前所未有的新高度。但從產(chǎn)業(yè)整體情況來(lái)看,排在封裝測(cè)試業(yè)前20位的大多是外商獨(dú)資或合資企業(yè)。內(nèi)資或內(nèi)資控股企業(yè)的規(guī)模還偏小,創(chuàng)新能力較低,因受資金、技術(shù)、人才及市場(chǎng)等因素的制約,發(fā)展的后勁略顯不足。預(yù)計(jì)在今后相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里,外資企業(yè)在中國(guó)IC封裝測(cè)試領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭的地位仍將難以動(dòng)搖,內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)的發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。
2007年第一季度,IC封裝測(cè)試業(yè)與去年同期相比增幅減緩。但國(guó)內(nèi)IC業(yè)的增長(zhǎng)速度近幾年一直高于全球平均水平,因此,可以預(yù)見(jiàn)中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)在2007年仍將有一個(gè)較大幅度的增長(zhǎng)。
前九大封測(cè)企業(yè)占總規(guī)模
69%
與TW差距縮小
2006年中國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展,規(guī)模首次突破千億元大關(guān),達(dá)到
1006.3億元,同比增長(zhǎng)達(dá)到43.3%;內(nèi)地集成電路總產(chǎn)量達(dá)到355.6億塊,同比增長(zhǎng)36.2%。2006年內(nèi)地IC封裝測(cè)試業(yè)加速發(fā)展,產(chǎn)能大幅提升。由于多個(gè)大型項(xiàng)目的投產(chǎn),直接提升了產(chǎn)業(yè)規(guī)模,行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的19.3%大幅提高到48.5%,達(dá)到521.3億元。近年內(nèi)地IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況見(jiàn)表1。
2006年中國(guó)TW地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為新臺(tái)幣1.39兆元,約合人民幣3230億元;IC封裝與測(cè)試業(yè)產(chǎn)值合計(jì)為新臺(tái)幣3032億元,約合人民幣704.6億元。TW地區(qū)封裝與測(cè)試業(yè)分別比2005年增長(zhǎng)18.4%和36.9%�？紤]到統(tǒng)計(jì)上的差異,2006年我國(guó)TW地區(qū)IC封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值約為中國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試業(yè)的3倍左右,與2005年的4倍相比,我國(guó)內(nèi)地與TW地區(qū)間IC封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模差距在縮小。
分布與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局一致
目前內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)的分布與整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一致的,主要集中于長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海和西部地區(qū)。長(zhǎng)三角地區(qū)的上海、江浙一帶仍是外資、臺(tái)資封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)入中國(guó)內(nèi)地的首選之地,如：日月光、矽品、飛信、京元等我國(guó)TW封裝測(cè)試廠家到中國(guó)內(nèi)地來(lái)投資,仍選擇昆山、蘇州等地;英特爾在上海建設(shè)了第二條封裝測(cè)試生產(chǎn)線。2006年,封裝測(cè)試業(yè)在西部地區(qū)的發(fā)展速度加快。
2006年10月,英特爾成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程竣工投產(chǎn),同時(shí)中芯國(guó)際(SMIC)、馬來(lái)西亞友尼森(Unisem)、美國(guó)芯源系統(tǒng)(
MPS)等半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目也在成都相繼建成投產(chǎn),西部封裝測(cè)試廠的規(guī)模在內(nèi)地將僅次于上海及周邊地區(qū)。而位于甘肅的天水華天科技股份有限公司的發(fā)展勢(shì)頭也十分迅猛,2006年其累計(jì)IC封裝量達(dá)38億塊,同比增幅56%。
據(jù)調(diào)研統(tǒng)計(jì),到2006年底,內(nèi)地有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)有70家,其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)21家,其余均為外資、臺(tái)資獨(dú)資或控股企業(yè)。目前,內(nèi)地外資IDM型封裝測(cè)試企業(yè)仍以生產(chǎn)母公司封裝測(cè)試產(chǎn)品為主,EMS型封裝測(cè)試企業(yè)所接訂單也多為
QFP、QFN、
BGA、
CSP等中高端產(chǎn)品。表2是內(nèi)地IC封裝測(cè)試業(yè)統(tǒng)計(jì)表,表3是內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)的地域分布情況。
