進入2007年,全球半導(dǎo)體市場明顯呈現(xiàn)增長乏力的態(tài)勢。與此同時,受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場競爭加劇的影響,國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計,1-3月份國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊,同比增長12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣,同比增長27.4%,其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點。從一季度國內(nèi)集成電路設(shè)計、芯片制造與封裝測試三大行
進入2007年,全球半導(dǎo)體市場明顯呈現(xiàn)增長乏力的態(tài)勢。與此同時,受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場競爭加劇的影響,國內(nèi)
電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計,1-3月份國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊,同比增長12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣,同比增長27.4%,其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點。
從一季度國內(nèi)集成電路設(shè)計、芯片制造與封裝測試三大行業(yè)的發(fā)展情況看,均不同程度的受到市場增長放緩的影響,其中封裝測試業(yè)最為明顯。由于國際訂單減少,一季度國內(nèi)封裝測試業(yè)同比增長率為18.9%,銷售收入規(guī)模139.05億元。與2006年一季度63.1%的高增幅相比,其增長速度大幅回落,與2006年四季度30.7%的增幅相比也有明顯回落。相對于封裝測試業(yè)增長速度的明顯放緩,
IC設(shè)計與芯片制造業(yè)仍保持相對穩(wěn)定的增長。一季度IC設(shè)計與芯片制造業(yè)分別實現(xiàn)銷售收入53.49億元和78.67億元,同比增長45.9%和32.8%。與2006年四季度相比,IC設(shè)計業(yè)增幅回落2.9個百分點,芯片制造業(yè)增幅回落3.3個百分點。
