日本半導體設備協(xié)會周四表示,10月份全球芯片制造設備銷售與去年同期相比增長了35.3%,達34.5億美元,中國和韓國市場的芯片制造設備銷售增長處于領先的位置,不過,在接下來的數(shù)月里這種設備的需求將有所放緩。該協(xié)會發(fā)言人ToshihisaKuno說：“芯片制造設備訂單也呈緩慢下降趨勢。我們預計,芯片制造設備訂單將會繼續(xù)下滑,到2007年初將與去年訂單持平�！笔路�,芯片測試設備的銷售與去年同期相比下降了11.4%,達4.45億美元,這也是連續(xù)第
日本半導體設備協(xié)會周四表示,
10月份全球芯片制造設備銷售與去年同期相比增長了35.3%,達34.5億美元,中國和韓國市場的芯片制造設備銷售增長處于領先的位置,不過,在接下來的數(shù)月里這種設備的需求將有所放緩。
該協(xié)會發(fā)言人Toshihisa Kuno說：“芯片制造設備訂單也呈緩慢下降趨勢。我們預計,芯片制造設備訂單將會繼續(xù)下滑,到2007年初將與去年訂單持平�！�
十月份,芯片測試設備的銷售與去年同期相比下降了11.4%,達4.45億美元,這也是連續(xù)第二個月的下滑,芯片封裝設備的銷售與去年同期相比也出現(xiàn)了
15個月來的首度下滑。
手機、數(shù)字音樂播放器的需求,以及微軟即將推出Windows Vista新操作系統(tǒng)對電腦
內存的需求,都推動了芯片制造商擴大資本投入。這種資本投入擴大了應用材料公司、東京
電子以及Lam Research等芯片設備制造商的營收。
