在半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布的全球半導體7月份的市場報告中,數(shù)據(jù)顯示該階段全球半導體銷售同比增長了11.5%,全年行業(yè)總銷售有望創(chuàng)下紀錄。SIA表示,7月份全球半導體市場容量高達201億美元,比去年同期增長了11.5%,比今年6月份環(huán)比增長了1.8%。半導體行業(yè)協(xié)會主席GeorgeScalise表示,目前全球半導體廠商繼續(xù)走向“正軌”,全年市場容量有望達到2,400億美元,這將創(chuàng)一個歷史新紀錄。Scalise表示,芯片市場的增長主要表現(xiàn)在多個終端市場,
在半導體行業(yè)協(xié)會(
SIA)日前發(fā)布的全球半導體7月份的市場報告中,數(shù)據(jù)顯示該階段全球半導體銷售同比增長了11.5%,全年行業(yè)總銷售有望創(chuàng)下紀錄。SIA表示,7月份全球半導體市場容量高達
201億美元,比去年同期增長了11.5%,比今年6月份環(huán)比增長了1.8%。
半導體行業(yè)協(xié)會主席George Scalise表示,目前全球半導體廠商繼續(xù)走向“正軌”,全年市場容量有望達到2,
400億美元,這將創(chuàng)一個歷史新紀錄。Scalise表示,芯片市場的增長主要表現(xiàn)在多個終端市場,以及不同的區(qū)域——尤其是亞太地區(qū),比去年同期增長了13%,美國的半導體銷售也比去年7月份增長了18%。
Scalise表示,今年第二季度半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率有所上升,從89%上升到
91%,其中一些先進工藝的設(shè)備開工率高達97%。他補充說,7月份的增長符合半導體行業(yè)的一個歷史規(guī)律,即隨著平均銷售價格(ASP)的下降,銷售數(shù)量將會翻番。
