NovellusSystems公司近日發(fā)布了用于300-mm晶圓生產(chǎn)的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)平臺(tái),滿足并超越了65nm及其以下規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)需求。Xceda完全是為了應(yīng)對(duì)新一代多層銅/低k結(jié)構(gòu)中的平面化挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的,通過將溶劑利用率提高到40%,極大地減小了總擁有成本(CoO)。NovellusSystems總裁SassSomekh博士表示:“我們深信Xceda所提供的核心技術(shù)將引領(lǐng)我們擴(kuò)展到32-nm技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),而無需對(duì)平臺(tái)進(jìn)行分裂性的改進(jìn)。事實(shí)上,近期來自領(lǐng)先半導(dǎo)體研
Novellus Systems公司近日發(fā)布了用于
300-mm晶圓生產(chǎn)的化學(xué)機(jī)械研磨(
CMP)平臺(tái),滿足并超越了65nm及其以下規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)需求。Xceda 完全是為了應(yīng)對(duì)新一代多層銅/低k結(jié)構(gòu)中的平面化挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的,通過將溶劑利用率提高到
40%,極大地減小了總擁有成本(CoO)。
Novellus Systems總裁 Sass Somekh博士表示:“我們深信Xceda所提供的核心技術(shù)將引領(lǐng)我們擴(kuò)展到32-nm技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),而無需對(duì)平臺(tái)進(jìn)行分裂性的改進(jìn)。事實(shí)上,近期來自領(lǐng)先半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)表明:Novellus的CMP技術(shù)方法完全可以應(yīng)用于多孔滲水的超低k值(
ULK)材料,生成令人滿意的平面化結(jié)果,其中材料的k值低于2.0。此外,Xceda過程還被加以優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)有效的除銅,同時(shí)確保超低k值(ULK)材料能夠保持其完整性,不產(chǎn)生水印/缺陷。”
與傳統(tǒng)的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)設(shè)備相比,Xceda 通過配備4個(gè)獨(dú)立的拋光
模塊,建立了全新的生產(chǎn)率基準(zhǔn),這四個(gè)獨(dú)立拋光模塊對(duì)形成業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)能是至關(guān)重要的。該設(shè)備獨(dú)特的經(jīng)由襯墊的溶劑管理連同其獲專利的襯墊設(shè)計(jì),形成了晶圓表面均衡的溶劑流,從而改善了一致性,同時(shí)減少了特征的凹陷和侵蝕。談到此設(shè)備,Novellus 化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)事業(yè)部的副總裁兼總經(jīng)理Damo Srinivas 評(píng)價(jià)如下:“Xceda將幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)他們的技術(shù)目標(biāo),而無需犧牲對(duì)整體生產(chǎn)效率有重要影響的生產(chǎn)率和可靠性。從根本上講,Xceda代表了一種全新的化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)(CMP)-即將煩瑣的工藝過程轉(zhuǎn)變?yōu)楦?jiǎn)單、更有效的步驟的技術(shù)!
NOVELLUS力推用于65-NM以及更小規(guī)格技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)平面化系統(tǒng)
VLSI調(diào)查公司認(rèn)為在快速增長(zhǎng)的銅化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)空間中,Xceda是引人注目的新產(chǎn)品,公司的首席執(zhí)行官(CEO)兼總裁G. Dan Hutcheson 表示道:“Novellus正在再次實(shí)現(xiàn)這樣一個(gè)目標(biāo)-為了滿足層出不窮的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)技術(shù)和產(chǎn)能的需求而進(jìn)行的平臺(tái)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)技術(shù)、生產(chǎn)率、成本和可靠性等困擾化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝過程的各個(gè)方面。” Hutcheson 進(jìn)一步補(bǔ)充說:“當(dāng)設(shè)備的創(chuàng)新特性被賦予了Novellus久經(jīng)考驗(yàn)的銅專家技術(shù)時(shí),它將為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來可以信賴的、用于解決65納米以及更小規(guī)格銅饋線問題的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)領(lǐng)域的全新競(jìng)爭(zhēng)者。”
銅化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)(CMP)市場(chǎng)是增長(zhǎng)最快的工藝過程細(xì)分之一。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Dataquest 統(tǒng)計(jì),
2003年全球CMP市場(chǎng)總額為7億2千8百萬美元,預(yù)計(jì)到2008年這一數(shù)字將達(dá)到8億4千3百萬美元。分項(xiàng)跟蹤統(tǒng)計(jì)表明,到2008年,銅化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)(CMP)的市場(chǎng)總額將達(dá)到4億7千3百萬美元-其增長(zhǎng)速度是全部化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度的5倍之多。
Xceda 的技術(shù)和生產(chǎn)率優(yōu)勢(shì)還能夠用于
其它膜層的平面化。依托于產(chǎn)品久經(jīng)考驗(yàn)的產(chǎn)能績(jī)效和較低的耗材利用,Novellus 已經(jīng)收到了來自幾個(gè)客戶的第一個(gè)生產(chǎn)單元的制造委托
Xceda 于
2004年6月
12-14日期間,在美國舊金山召開的SEMICON West 上展出,展臺(tái)位于舊金山的Yerba Buena Center for the Arts。