SiGe半導(dǎo)體公司(SiGeSemiconductor,Inc.)宣布推出全新的無(wú)線射頻(RF)前端模塊SE2559L。新模塊乃專為符合802.11b/g標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi®系統(tǒng)而設(shè),旨為提高這類系統(tǒng)的集成度并降低成本。這款RF前端模塊基于高度集成的架構(gòu),與其它競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,尺寸縮小了約60%。通過(guò)把功能高度集成化,SE2559L省去了若干外部組件,讓制造商得以把802.11b/g功能性材料清單(BOM)的成本降低約15%左右。這種小尺寸和低成本的優(yōu)勢(shì)使SE2559L非常適合于接入點(diǎn)、筆
SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Sem
iconductor, Inc.) 宣布推出全新的無(wú)線射頻 (
RF) 前端
模塊 SE2559L。新模塊乃專為符合 802.11b/g 標(biāo)準(zhǔn)的 Wi-Fi&
reg; 系統(tǒng)而設(shè),旨為提高這類系統(tǒng)的集成度并降低成本。這款 RF 前端模塊基于高度集成的架構(gòu),與
其它競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,尺寸縮小了約 60%。通過(guò)把功能高度集成化,SE2559L 省去了若干外部組件,讓制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清單 (BOM) 的成本降低約
15% 左右。這種小尺寸和低成本的優(yōu)勢(shì)使 SE2559L 非常適合于接入點(diǎn)、
筆記本電腦、PC機(jī)卡以及嵌入式 Wi-Fi 應(yīng)用。
SE2559L 是 SiGe 半導(dǎo)體 RangeCharger™ 產(chǎn)品線的最新型號(hào),是基于公司已經(jīng)驗(yàn)證的獲獎(jiǎng)架構(gòu)而建立的。該器件在緊湊型的 4 x 5 mm QFN 封裝中集成了收發(fā)器輸出和
天線之間所需的所有功能性,尺寸比同類模塊小約 60%;比分立式解決方案小約 85%。由于 SE2559L 無(wú)需外部匹配和參考電壓,因此能有效降低系統(tǒng)成本,并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造過(guò)程。
SiGe 半導(dǎo)體無(wú)線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān) Andrew Parolin 稱：“我們希望藉 SE2559L來(lái)提供一種小尺寸的薄型高性能解決方案。這種解決方案結(jié)合的各個(gè)優(yōu)點(diǎn)使制造商能夠設(shè)計(jì)出功能集成度更高的 Wi-Fi 系統(tǒng),而且仍然保持在消費(fèi)者對(duì)尺寸、性能及價(jià)格等方面需求的競(jìng)爭(zhēng)力。”
RF 前端提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度和性能
SE2559L 是一款完整的 802.11 b/g WLAN RF 前端模塊,集成了
功率放大器、負(fù)斜率功率檢測(cè)器、T/R
開(kāi)關(guān)、分集開(kāi)關(guān)及其相關(guān)匹配電路。所有部件都匹配了 50 歐姆阻抗,有效簡(jiǎn)化了
PCB 布線和連接收發(fā)器 IC 的接口。其集成的功率檢測(cè)器動(dòng)態(tài)范圍為 20
dB,并具有用于發(fā)射器功率斜坡開(kāi)/關(guān)控制的數(shù)字化控制功能。
SE2559L 在 802.11g 模式下工作時(shí),功率輸出為 +18 dBm;誤差向量幅度(
EVM) 為 3%。在 802.11b 模式中,當(dāng)輸出功率為 +21dBm 時(shí),便可滿足所有的鄰信道功率比 (ACPR) 要求。在 802.11g 模式中,采用 3.3V 的單
電源供電時(shí),SE2559L 的
電流消耗量?jī)H為 142 mA,比現(xiàn)有解決方案小約 25%。制造商能夠利用這種高功率輸出、低耗電的優(yōu)勢(shì)來(lái)實(shí)現(xiàn)性能目標(biāo),并獲得便攜式 Wi-Fi
