內(nèi)存產(chǎn)業(yè)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出走高
市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner日前調(diào)高了對(duì)2006年資本支出的預(yù)測(cè),但同時(shí)把2007年資本支出預(yù)期增幅降至負(fù)數(shù)。據(jù)Gartner,受內(nèi)存領(lǐng)域大量投資的推動(dòng),2006年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出有望達(dá)到423億美元,比2005年增長(zhǎng)24.8%。
該公司表示,2006年總體資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到553億美元,比2005年增長(zhǎng)16.6%。先前該公司預(yù)測(cè)2006年半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增長(zhǎng)14.3%,總體資本支出增長(zhǎng)8.8%,目前發(fā)布的最新預(yù)測(cè)均有調(diào)高。在最新預(yù)測(cè)中,Gartner還調(diào)高了對(duì)前端晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的預(yù)測(cè),但微幅降低了對(duì)封裝設(shè)備和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)領(lǐng)域的預(yù)測(cè)。
而最新預(yù)測(cè)顯示2007年前景暗淡。預(yù)計(jì)2007年總體資本支出為535億美元,比2006年下降3.3%。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體資本支出為404億美元,比2006年下降4.5%。Gartner先前的預(yù)測(cè)是分別增長(zhǎng)1.2%和7.8%。Gartner的分析師表示,廠商將削減資本支出,以應(yīng)對(duì)器件生產(chǎn)增長(zhǎng)放緩的局面。半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將在2007年第二季度開(kāi)始下滑,但下滑時(shí)間將相對(duì)較短,2008年將恢復(fù)正增長(zhǎng)。
“DRAM會(huì)繼續(xù)火熱。而NAND閃存產(chǎn)能的戰(zhàn)略投資擴(kuò)大也顯而易見(jiàn),預(yù)計(jì)這會(huì)占到設(shè)備投資的44%。”Gartner半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)研究團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen在聲明中預(yù)測(cè)。此外,預(yù)計(jì)2006年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到326億美元,比2005年增長(zhǎng)25.4%。Gartner先前的預(yù)測(cè)是增長(zhǎng)11.2%。
“從季度數(shù)據(jù)來(lái)看,該市場(chǎng)將在2007年第一季度達(dá)到一個(gè)高點(diǎn)。之后,隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展減速并消化新投入的產(chǎn)能,到2007年年底晶圓設(shè)備市場(chǎng)會(huì)保持下降趨勢(shì)。”
預(yù)計(jì)封裝和裝配設(shè)備(PAE)市場(chǎng)2006年增長(zhǎng)17.5%至49億美元。Gartner先前的預(yù)測(cè)是增長(zhǎng)19.8%。“亞太地區(qū)將維持其PAE市場(chǎng)的領(lǐng)先地位”,Gartner預(yù)計(jì),“該地區(qū)PAE出貨量市場(chǎng)份額將從2006年的70%增長(zhǎng)到80%。預(yù)計(jì)2009年中國(guó)地區(qū)將成為最大的PAE個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng),其中TW地區(qū)將占四分之一的比例。”
估計(jì)2006年全球ATE市場(chǎng)資本支出增長(zhǎng)28.7%,略低于先前預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)29.2%。Gartner重申,預(yù)測(cè)2006年芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)10.6%,但它預(yù)期IC產(chǎn)業(yè)面臨增長(zhǎng)放緩和整合。
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