擬訂新一代LSI標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)，日四強合作
富士通、NEC電子、瑞薩科技和東芝日前宣布,將共同致力于定義一種標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù),以應(yīng)用到45nm及新一代先進系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)的制造之中。
這項聯(lián)合計劃將為工藝技術(shù)的某些方面定義一個基本標(biāo)準(zhǔn),此舉將使每一個公司能夠便利地獲取其它公司的知識產(chǎn)權(quán)(IP)和庫,其中考慮到其它晶圓廠可能的共享應(yīng)用和將來潛在的工廠一體化問題。經(jīng)過技術(shù)研究之后,這些公司將努力在今年底定義完標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)范。
成功定義基本標(biāo)準(zhǔn)之后,可以在參與者中間促進IP和庫的交叉應(yīng)用,提高代工廠的開工率,并推動對這些公司的大規(guī)模資本投資。該框架有望提高企業(yè)的整體效率以及日本半導(dǎo)體行業(yè)的效率。
考慮到先進工藝半導(dǎo)體代工廠計劃有限公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co. Ltd.)的建議,強調(diào)了45nm和新一代工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的重要性,四家公司將努力超著該目標(biāo)前進。
