意法半導體加大在華投資,欲于深圳建第二封測廠
繼深圳賽意法之后,意法半導體公司今年2月宣布了斥資5億美元在深圳興建第二個集成電路封裝測試廠,希望能夠進一步補充賽意法的產能。按計劃新的后端封測廠將于2008年第三季度投產,年產量達到70億片。在國內,晶圓廠以其投資額和規(guī)模備受業(yè)界關注,對于此次繼續(xù)投建封測廠而非晶圓制造廠,該公司副總裁Bob Krysiak有自己的看法,日前他在其最大后端制造基地深圳賽意法公司接受采訪說：“相對于晶圓制造而言,我認為集成電路后端封裝測試對中國市場更有意義。興建12寸晶圓廠是大家非常熱衷談論的話題,然而以我個人觀點來看現(xiàn)在時機不是很好,我們可以看到目前中國已經有了不少代工廠,但實際上日子并不好過。”
2005年全球代工市場的低迷,使得中國的芯片制造業(yè)受到直接影響,雖然增長率仍然達到28.5%,但相比上一年190%的增長卻有大幅回落 。盡管去年意法半導體曾宣布與海力士合資在中國無錫進行存儲器制造,然而這更多可看作是一項戰(zhàn)略合作,雙方共享產能,意法在其中的出資額僅占33%。“由于很多整機制造商都集中在中國,所以在這里建封裝測試廠能夠更加靠近客戶,有利于電子制造商供應鏈的優(yōu)化。”去年10月同時被任命為大中國區(qū)總裁的Krysiak顯然對中國市場有著更加務實的理解。他舉例說,晶圓制造的生產周期常常要8到12周,而后端封裝最快只需要兩天,“因此在這里建廠將能更快將產品送到整機制造商手中。”Krysiak認為,電子產品向小型化方向發(fā)展趨勢對集成電路封裝提出了更高的要求,近年來半導體后端制造對技術更新的要求比前端要快得多,后端領域出現(xiàn)了很多技術創(chuàng)新,技術含量也有了很大的提高,這也從另一個角度說明后端制造具有更廣的發(fā)展空間以及更高的利潤率。“當然從長期來看中國仍然需要建晶圓制造廠,未來5年我們也可能會有這樣的計劃,但現(xiàn)在我們首先會將精力專注于把深圳的封測廠做好。”他補充道。
作為意法半導體在中國的第一個封測廠,深圳賽意法于1997年正式投產,現(xiàn)已成為是該公司全球最大后端封測基地,2005年實際產量為34.34億片,占整個公司產量的38%。目前該工廠擁有員工3,500人,采用先進的半導體封裝設備,日產能為1,600萬片,封測產品包括電壓調節(jié)器、只讀存儲器、標準線性電路、手機攝像頭和閃存等多種產品,其中手機攝像頭模塊更是占到意法總產量的70%。除了產量最高以外,深圳賽意法在產能規(guī)劃、工藝控制、質量管理以及能耗方面均處于該公司各封測廠前列,同時深圳具有良好的投資環(huán)境和配套基礎設施,這也是意法決定將新封裝測試廠再次建在深圳的另一個主要原因。
不謀而合的是,領先半導體公司在中國投資都主要集中在后端封裝測試而非前端晶圓制造。德州儀器最近也透露將投資4億美元在中國建立芯片封裝測試工廠,并已開始前期選址工作,據(jù)悉成都、西安等西部電子重鎮(zhèn)均在該公司重點評估對象之列。以英特爾為首的全球前十大半導體公司有九家都在中國建立了自己的封測基地,德儀的進入將為之劃上圓滿的一筆。2005年中國集成電路封測實現(xiàn)銷售收入約345億元,雖然在中國整個集成電路產業(yè)中所占份額有所下降,但仍以49.1%的比例雄居第一。隨著幾個新封測廠項目竣工投產,預計從2008年開始封裝測試將會出現(xiàn)大幅增長,而國際半導體廠商的大舉進入,無疑將對這一趨勢起到推波助瀾的作用。
