● SNT-4A的封裝尺寸為1.60×1.20 mm,與以往的小型封裝相比,實(shí)際的安裝面積為SOT-23-5的1 / 4以下、SC-82AB的1 /2以下,是極為小型的封裝產(chǎn)品。
● SNT-6A以及SNT-6A(H)的封裝尺寸為1.80×1.57 mm, 與以往的小型封裝相比, 實(shí)際安裝面積約為SOT-23-6的1 / 3、 6-PinSNB(B)的3 / 4,是極為小型的封裝產(chǎn)品。
● SNT-8A的封裝尺寸為2.46×1.97 mm,與以往的小型封裝相比,實(shí)際安裝面積約為8-Pin TSSOP的1 / 4、8-Pin MSOP的1 / 2以下,是極為小型的封裝產(chǎn)品。
封裝以及帶卷構(gòu)成部位 材料
密封樹脂 環(huán)氧系樹脂
導(dǎo)線框架 Cu
引腳表面處理 Sn-Bi
鍵合引線 Au99.99%以上
粘合劑 包含Ag填充材料的環(huán)氧系樹脂
壓紋卷帶 PS
封蓋卷帶 PET
帶卷 PS
采用手工焊接時(shí),請(qǐng)?jiān)谙率鰲l件的范圍內(nèi)進(jìn)行焊接工作。
(1) 焊接溶液的溫度應(yīng)保持在380°C、5秒以內(nèi)。
(2) 樹脂部分的溫度應(yīng)保持在235°C、10秒以內(nèi)。