QFN封裝,QFN封裝的概述，特點，焊接設計
● 表面貼裝封裝
● 無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積
● 組件非常�。�<1mm），可滿足對空間有嚴格要求的應用
● 非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用
● 具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤
● 重量輕，適合便攜式應用
● 無引腳設計
QFN的焊盤設計主要包含以下三個方面：周邊引腳的焊盤設計、中間熱焊盤及過孔的設計和對PCB阻焊層結構的考慮。
1、周邊引腳的焊盤設計
對于QFN封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設計，周邊引腳的焊盤設計尺寸如圖2所示。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內(nèi)側最小尺寸，D2t為散熱焊盤尺寸，X、Y是焊盤的寬度和長度。
MLF封裝的焊盤的公差分析包括元件公差、印制板制造公差和貼裝設備的精度。這類問題的分析IPC已建立了一個標準程序，根據(jù)這個程序可計算得出各種MLF元件推薦的焊盤尺寸，表1列出了一些常見的引腳間距為0.5mm的QFN封裝的PCB焊盤設計尺寸。
2、 散熱焊盤和散熱過孔設計
