導電銀膠 ,導電銀膠分類，特性，生產(chǎn)工藝，應用領域，發(fā)展前景
導電銀膠按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。
同性導電銀膠:是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域。
異性導電銀膠：指在一個方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導電的膠黏劑.一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高, 比較不容易實現(xiàn), 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器中的板的印刷 .
按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等。
室溫固化導電銀膠較不穩(wěn)定, 室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化。高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求。
1.可瞬間或快速固化
2.硬式溫度毋須高溫
3.應力低，工作壽命長
4.電阻值低，可靠性高
5.施工方便
6.無拉絲現(xiàn)象，無樹脂溢出現(xiàn)象
7.吸潮性低
8.硬化時產(chǎn)生氣體少
1.清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2.裝架：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
3.壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。
4.封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。
5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6.切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7.裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
