覆銅板,覆銅板的分類,覆銅板參數(shù)指標等 2011/10/3
目錄
- 覆銅板的結(jié)構(gòu)
- 覆銅板的分類
- 常用的覆銅板材料及特點
- 覆銅板的非電技術(shù)指標
- 覆銅板的用途
- 覆銅板的發(fā)展
覆銅板的結(jié)構(gòu)
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1．基板
高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。
2．銅箔
它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。
3．覆銅板粘合劑
粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。
覆銅板的分類
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根據(jù)PCB的不同要求和檔次，主要基材——覆銅板有很多產(chǎn)品品種。它們按不同的規(guī)則有不同的分類。
(1)按覆銅板不同的機械剛性劃分按覆銅板的機械剛性劃分，可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。
(2)按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)劃分又分為有機樹脂類覆銅板、金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板。
(3)按不同的絕緣層的厚度劃分則可分為常規(guī)板和薄型板。
(4)按所采用不同的增強材料劃分，這種劃分，當覆銅板使用某種增強材料，就將該覆銅板稱為某種材料基板。常用的不同增強材料的剛性有機樹脂覆銅板有三大類：玻纖布基覆銅板；紙基覆銅板；復合基覆銅板。另外還有特殊增強材料構(gòu)成的覆銅板還有：芳酰胺纖維無紡布基覆銅板、合成纖維基覆銅板等。
（5）按所采用的絕緣樹脂劃分，覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹脂型的覆銅板。目前最常見的主體樹脂有：酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚酯樹脂(PET)、聚苯醚樹脂(PPO或)、氰酸酯樹脂(CE)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)。
常用的覆銅板材料及特點
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(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。
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